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08
Aug

余承东:麒麟芯片秒杀英特尔;上海成全国最大集成电路产业基地 去年产值突破千亿人民币;深圳电子信息制造业产值达1.6万亿
1.余承东: 麒麟芯片秒杀英特尔 8月25日,由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地举行。120余名深商向华为消费者BG CEO余承东、华为资深核心顾问陈培根等华为

08
Aug

联发科P23/P30发布,拍照与AI是未来两年市场最大驱动力;东芝半导体收购案担忧遇上中国反垄断风险;MOSFET供需紧张到年底
1.联发科P23/P30发布,拍照与AI是未来两年市场最大驱动力; 今天,联发科技正式对外发布了Helio旗下两款最新的智能手机芯片—Helio P23和Helio P30。综合来看,这

08
Aug

紫光展锐多款物联网芯片蓄势待发;景嘉微二代芯片年底前流片;大基金上位二股东兆易创新一场交易多方共赢
1.万物互联步伐越来越近!紫光展锐多款物联网芯片蓄势待发; 据市场研究公司 IDC 预测,2020 年全球物联网连接数量将接近 300 亿;物联网市场规模预期在 2020 年前将以每年 1

08
Aug

联发科P23今天在京发布,售价死守10美元;美DARPA推CHIPS开放芯片 英特尔已加入;Google:神经网络亟需最佳化硬件
1.联发科P23今天在京发布,售价死守10美元 据台媒报道,联发科4G入门款P23、12nm制程的P30两款处理器,今天在北京正式发布,对比过去大型发布会,联发科这次很低调,营运长陈冠州

08
Aug

西部数据周四将宣布174亿美元收购东芝芯片业务;三年70亿美元,三星电子扩大投资西安NAND厂;晶圆代工龙头的巅峰之战
1.西部数据周四将宣布174亿美元收购东芝芯片业务 路透社今日援引多位知情人士的消息称,以西部数据为代表的财团即将与东芝达成协议,以174亿美元收购东芝芯片业务。 知情人士称,双

08
Aug

未来一年内,后置Coating指纹方案仍将是全面屏手机首选
自从去年拥有超高屏占比的全面屏手机小米MIX发布以来,现在全面屏已经成为众多智能手机厂商竞争追逐的“风口”,不论是三星S8/Note 8、夏普S2,还是即将发布的苹果iPhone 8、华为
