1.西部数据退场 东芝前景明朗股价暴涨；

之前日本东芝转让闪存业务的交易进展不顺，主要原因是美国西部数据公司出面干扰。不过周三传出好消息，西部数据已经决定退出收购，消息让东芝股价大幅上涨。

据路透社报道，周三，东芝股价在日本东京股市暴涨了4%，显然，西部数据退场让许多投资人感到兴奋。

八月底，西部数据和东芝展开谈判，希望能够达成交易，然而因为种种原因东芝未能够和西部数据成交，外界担心如果西部数据继续通过法律手段干扰交易，则东芝财务危机会加重。

据报道，西部数据已经决定退出，一个前提条件是增强现有和东芝的闪存合资公司中的地位。在东芝闪存芯片业务中，合资公司只占到一部分，预计东芝将会满足西部数据的要求。

消息人士透露，东芝未来在和其他竞购方进行谈判时，也会加入西部数据未来业务角色的内容。

这样，东芝闪存业务的潜在竞购方从三家变成两家，分别是贝恩资本领军的联合体，以及台湾地区富士康集团。

据报道，贝恩资本的收购报价在180亿美元左右，符合东芝管理层的心理预期，另外贝恩资本也拉来了苹果作为收购联合体成员，苹果目前是东芝闪存芯片的采购大客户。

根据之前的谈判过程，日本开发银行、日本产业革新机构有可能加入贝恩资本的联合体，在新公司中持有一定股权。另外也有消息称，东芝公司在被转让的闪存业务中也会保留一定股权。

富士康集团一直没有放弃收购东芝闪存业务，之前曾经报出270亿美元的收购报价。富士康表示，公司过去成功收购并且整合了夏普公司，表明具备整合东芝业务的能力。不过，美国日本政府不希望东芝的半导体技术落入一家中国公司之手，这是富士康所面临的最大劣势。

东芝已经是一家负资产公司，之前从东京证券交易所的主板撤下，转入了二板。在明年三月底财年结束前，如果继续资不抵债，公司将被摘牌。因此，东芝的债权人银行、日本政府都在给东芝施压，要求尽快在八月份完成谈判，以便在财年结束时完成各种手续，获得收购现金。

但是令人失望的是，在八月底之前，东芝未能宣告好消息。

东芝发明了闪存芯片，目前是全球第二大闪存制造商，仅次于三星电子。闪存属于朝阳电子产品，目前在智能手机、个人电脑中的使用量越来越大，逐步取代硬盘存储，因此东芝闪存业务自然成为各家公司争抢的“香饽饽”。

值得一提的是，面对各家巨头对东芝闪存业务的争抢，三星电子近日也作出决定，投资70亿美元在中国西安市增加闪存产能，进一步巩固三星在闪存市场的老大地位。                    

2.东芝部分董事力促把存储业务出售给富士康；

东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO)董事会部分成员正在做最后的努力，力促公司接受富士康科技集团(Foxconn Technology Group)对其存储芯片业务的收购提议，顶住来自日本政府的压力。日本政府希望东芝把存储芯片业务出售给不太有中国背景的竞标方。

据直接参与商讨的知情人士称，富士康科技集团（又名：鸿海科技集团）对东芝闪存业务提出的报价超过2万亿日圆（合184亿美元）。他们称，这一报价略高于其他两个竞标方，一个是美国西部数据股份有限公司(Western Digital Corporation, WDC)牵头的财团，另一个是包括私募股权投资公司贝恩资本(Bain Capital)在内的财团。

知情人士称，富士康的方案可能包含来自美国和日本主要业务伙伴的支持，其中包括苹果公司(Apple Inc., AAPL)和软银集团股份有限公司(SoftBank Group Corp., 9984.TO)。苹果对此不予置评。 华尔街日报

3.东芝称将在日本北部岩手县建设一座新半导体生产厂；

据路透东京9月6日消息，日本东芝已决定在日本北部岩手县建设一座新的半导体生产厂。东芝目前正寻求出售其存储器芯片(存储器芯片)业务以筹集资金。

东芝在一则公告中说，公司正在考虑其芯片业务方面的合资伙伴SanDisk是否将参与该投资。SanDisk由西部数据所有。

两位熟悉情况的消息人士周二表示，西部数据已表态愿意退出对东芝快闪存储器(闪存)芯片业务的集体竞购，以便在与东芝的合资中获得更有利的地位。

4.东芝存储器收购案：有关方面询问苹果参与意向；

据日媒报道，有关正陷入巨额亏损的东芝半导体子公司“东芝存储器”的出售谈判，作为新提案的一部分，美国西部数据公司(WD)正在询问美国苹果公司是否有意参与收购。报道称，西数在新提案中表示出降低收购参与度的意向，有可能暂缓注资。据分析，西数意在增加己方阵营的注资企业，确保东芝要求的2万亿日元(约合人民币1200亿元)规模的收购资金。

据报道，东芝6日召开社内外董事会议，以西数阵营的提案为主进行协商。然而对于未放弃将来取得经营权的西数，东芝存储器方面存在着根深蒂固的警惕，因此并未排除美国基金贝恩资本和韩国半导体巨头SK海力士组成的“日美韩联合体”等其他阵营的提案。

东芝存储器和西数生产的闪存用作智能手机的存储媒介，苹果公司视其为重要零部件。日美韩联合体8月下旬提交的新提案中也包括苹果公司，或将展开争夺战。

据悉，西数的新提案考虑到东芝力争在明年3月底前摆脱资不抵债，其内容较容易通过相关各国的《反垄断法》审查。作为交换条件，西数要求继续对三重县四日市市的工厂进行共同投资，希望提高双方分摊的闪存分配额等，要求以有利于西数的形式修改合作条件。

据了解，西数阵营的主要成员包括产业革新机构、日本政策投资银行和美国基金KKR。此前提案的内容为，包括收购能转换为普通股的公司债的1500亿日元在内，以总计1.9万亿至2万亿日元实施收购。 中新网

5.美光 未来每年在台投资20亿美元；

美光科技全球制造副总裁艾伦（Wayne Allan）昨天专程来台宣布扩大在台投资，未来每年都会在台湾投资廿亿美元，建构台湾成为美光全球DRAM卓越制造中心。

他强调，年初美光承诺在台增聘一千名员工，目前已增聘五百人，未来六个月会再招募五百人，履行美光的承诺。 配合美光持续在台增加产能，以及兴建全球首座3D DRAM封装厂，美光预定明年在台再增加一千位员工，持续精进美光DRAM生产技术和效率。

艾伦亲自宣布这项投资计划后，也首次带领台湾媒体参观美光在台打造全球首座自动化封测厂。

他表示，美光在台投资兴建的测试厂及3D封装厂，全面导入自动化，并运用各机台装设传感器等，将相关生产大数据集中在控制中心，成为全球首座自动化封测厂。 目前这座封测厂在买进达鸿及TPK子公司二座厂房进行改装和兴建无尘后，已开始装机，预定明年正式量产。

艾伦表示，目前美光包括台中和桃园厂，累计在台投资达一二○亿美元（约新台币三六○○亿元），未来美光桃园厂和台中厂生产的DRAM晶圆，将交至美光位在中科后里基地的封测厂，现有桃园厂和台中厂进行测试的空间即可腾出， 以利导入更先进制程。

他强调，目前台中厂和桃园厂将是美光最先进制程的DRAM制造重镇，后续配合后段3D封装产线完成，全面推进到最先进的3D硅钻孔（TSV）和3D封测，成为美光全球DRAM卓越制造中心。

艾伦强调，美光目前DRAM生产据点涵盖日本广岛、台湾桃园和台中，也因实行全球卓越制造中心的策略，在桃园厂发生意外后，立刻由其他厂支持，将冲击减至最低，如果是单一厂区发生意外，冲击会相当大。

6.美光：未来两季 DRAM供不应求

美光全球制造副总裁艾伦昨（6）日表示，未来两季DRAM仍是供不应求，产业仍处于健康稳定状态。

他强调，美光在上季公布财报时也预估本季营收和获利展望，同时看好DRAM和储存型闪存（NAND Flash）未来营运表现。 目前DRAM和NAND Flash需求非常强劲，但供应端产能提升的速度仍无法满足市场需求，预估未来两季，DRAM仍供不应求，产业处于健康状态。

艾伦指出，美光目前在DRAM的投资策略，着眼于制程技术推进，短期内不会增建新厂。 目前其他二家主要DRAM制造大厂，包括三星、SK海力士，也是采取此策略。

至于三星和SK海力士宣布扩产NAND Flash，他表示，NAND Flash每年需求成长高达45%，应求持续扩大，尽管各家厂同步推升制程和增建新产能，增加的产出仍难以满足市场需求，且美光在新加坡也增建Fab 10x， 满足客户对NAND Flash强劲需求。