1.通富微电以19亿元实现富润达和通润达100%控股;

9月7日晚间，通富微电子股份有限公司（简称“通富微电”）发布重大资产重组公告（草案），公告称拟以非公开发行A股股票的方式向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金”）购买其所持有的南通富润达投资有限公司（以下简称“富润达”）49.48%股权、南通通润达投资有限公司（以下简称“通润达”）47.63%股权，交易价格总计19.212亿元。

公告称，富润达100%股权的评估值为 136,767.26 万元；通润达 100%股权的评估值 为 261,280.16 万元。在评估值的基础上，交易双方最终商定本次交易价格为 19.212亿元。本次交易完成后，通富微电将直接和间接持有富润达 100%股权、通润达 100%股权，从而间接持有通富超威苏州 85%股权、通富超威槟城 85%股权。

在本次重组前，为共同投资收购通富超威苏州和通富超威槟城，通富微电与产业基金于 2015 年 12 月 25 日以及 2016 年 1 月 18 日分别签署了《共同投资协议》，根据《共同投资协议》，通富微电与产业基金 共同投资了富润达、通润达作为收购通富超威苏州和通富超威槟城 85%股权的持股平台，其中通富微电和产业基金分别持有富润达 50.52%和 49.48%的股权，富润达与产业基金分别持有通润达 52.37%和 47.63%的股权。

与此同时，通富微电拟采用询价发行方式向不超过10名符合条件的特定对象非公开发行股份募集配套资金，总金额不超过9.69亿元，用于智能移动终端及图像处理等集成电路封装测试项目和高性能中央处理器等集成电路封装测试项目建设。

通富微电表示，本次交易系收购控股子公司少数股权，未改变业务或新增业务，不存在从事新业务的情况。本次交易后，通富微电仍将继续专注于集成电路封装与测试业务，主营业务及发展方向不变。

今年上半年，通富微电实现营业收入29.74亿元，同比增长70.66%；净利润为8567.66万元。在市场和客户导入方面，通富微电上半年欧美市场同比增幅20%以上；亚太同比增幅50%以上；国内同比增幅10%以上，并成功导入十多家新客户，已获展锐合格供应商认证；成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线上半年最佳供应商；与昂宝电子（上海）有限公司建立战略合作，成为其最大外包商。

在产品布局方面，从横向看，通富微电在继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的订单需求；从纵向看，不断布局先进封装，除扩充现有Bumping线，还将计划在厦门建设一条新的铜凸块生产线；另外，紧盯国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。随着客户结构的优化，不断推出满足市场需求、高技术、高附加值的产品，通富微电在行业中的综合优势将会进一步提升。

2.长电科技收购星科金朋被称蛇吞象 获外汇政策助力;

高科技企业跨境“出海”获外汇政策助力

　　封装测试业一直是国内集成电路产业链的半壁江山。近几年，随着我国集成电路设计企业的崛起和欧美日国际半导体巨头逐渐退出封测业，我国封测产业面临前所未有的发展机遇。

　　江苏长电科技(17.530, -0.30, -1.68%)股份有限公司是一家主营集成电路封装、测试的企业。截至2016年末，长电科技在集成电路封测行业全球排名第三，国内排名第一。

　　2015年10月，长电科技通过境内成员公司在新加坡设立的JCET-SC公司，以8.3亿美元（包含交易对价及收购费用）收购了新加坡星科金朋。星科金朋总部位于新加坡，在中国、美国、韩国等地均设有分支机构，拥有超过20年的行业经验，是全球第四大半导体封装测试企业（长电科技排名第六）。其拥有的晶圆级扇出型封装和系统级封装等先进封装技术处于国际领先地位，世界前20半导体客户中有高通、英特尔等17家是其客户。

　　因此，不少业内人士以“蛇吞象”来形容这笔收购。长电科技总裁特别助理王德祥介绍，公司开展海外并购主要从公司长远发展战略考虑，以获取先进封测技术和高端国际客户为主要目标。

　　据悉，要约收购的交易对价为7.8亿美元，由长电科技主导并牵头，联合国家集成电路产业投资基金股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司全资附属公司——芯电半导体（上海）有限公司共同出资收购。其中，中国银行(4.220, -0.04, -0.94%)牵头的银团提供了1.2亿美元境外并购贷款。

　　众所周知，在国际投资并购中，资金汇出是一个重要的环节。在外汇使用方面，王德祥介绍，外汇局大力支持真实性、合规性境外投资项目，公司得以在最短时间内办理和完成了并购款的汇出业务，保证了企业境外投资资金及时顺利到位。

　　近年来，为解决海外并购快速交易需求与国内审批环节多、时间长之间的矛盾，外汇局在境外直接投资政策方面不断简政放权，从审批核准逐步转向登记备案。很多涉外企业反映，目前真实合规的跨境并购项目在购付汇上没有遇到困难，外汇资金的办理效率也较以前大大加快，企业不会因监管加强而贻误商机。

　　与此同时，外汇局还选择部分地区开展境外并购外汇管理改革试点，简化审批程序，支持企业抓住有利时机“走出去”，以提高企业在国际市场上的竞争力。

　　“对跨境并购和跨国经营而言，人民币汇率都是需要考虑的因素。”王德祥介绍，对于跨境并购，人民币汇率对美元贬值的影响主要包括两方面，一方面是企业跨境并购代价的提升，由于跨境并购谈判过程中往往以美元确定交易价格，人民币汇率对美元贬值意味着同样美元作价的标的，收购方实际支付的人民币将上升；另一方面，收购完成后，在财务核算方面，由于收购标的以美元为主要计价和结算货币，美元对人民币升值将提升收购标的净资产和净利润（均为正数的前提下）折算成的人民币金额，即标的资产会因美元计价而增值。

　　近年来，房地产、酒店、影城、娱乐业、体育俱乐部等领域境外投资出现了非理性倾向，部分企业频频出手、大额收购，引起了市场和舆论的广泛关注。8月18日，国务院办公厅转发《关于进一步引导和规范境外投资方向指导意见的通知》，将此类境外投资纳入限制类，并要求相关主管部门实行核准管理，就是为了强化政府的政策引导，提示企业审慎参与。而“加强与境外高新技术和先进制造业企业的投资合作”仍属于鼓励开展的境外投资。

　　“公司进行海外投资并购项目的选择需要符合公司发展战略，以同行业横向并购为主，主要考虑业务、技术、客户等方面互补性和协同性。”王德祥说。

　　在投资收益方面，王德祥介绍，主要体现为公司行业地位、技术水平和客户资源等方面得到显著提升。根据IC Insights报告，长电科技销售收入在2016年全球前十大委外封测厂排名第三，超过矽品（SPIL）。此外，长电科技拥有了晶圆级扇出封装、系统集成封装等行业领先的高端封装技术，能够为国际顶级客户提供下世代领先的封装服务，业务覆盖国际、国内全部高端客户。

　　在海外并购项目风险防控方面，王德祥表示，主要从改选董事会、任免管理层、设定核决权限、总部职能部门管理、完善内控体系、进行内部审计等方面开展。

　　在长电科技收购星科金朋后的整合过渡期，受一些暂时性、阶段性的因素影响，星科金朋盈利能力尚未恢复。

　　“中长期财务可持续的核心是持续盈利能力和合理的资本结构。”王德祥表示，对此，公司已经针对性地采取了改变经营机制，交叉销售、导入重点客户，投资重点项目，集中采购、降低原材料采购成本等措施，逐步消除业绩影响因素，恢复持续盈利能力。同时，受收购及收购后债务重组影响，星科金朋财务负担较重，公司在努力扭转其经营状况的同时，还在不断优化其财务结构，尽力降低其财务费用。

3.封测“三剑客”半年报业绩亮眼 先进封装技术研发卓有成效;

近日，国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)分别发布了2017年上半年财报。财报显示，三家公司在先进封装产品的销售收入上均取得显著提升，表示了我国封测产业核心竞争力正在迈上新台阶。

封测“三剑客”盈利普遍提升

“十三五”规划期内，在国家产业基金、资本市场再融资等兼并重组方式的引领下，我国封测企业销售收入实现翻番。长电科技、通富微电以及华天科技是国内目前三大集成电路封测企业，在我国集成电路封装测试产业链制造、开发、技术突破以及技术创新等领域上发挥着巨大的作用。

2017年8月份，三大封测厂的半年报纷纷出炉，盈利状况都有所提升，特别是在先进封装领域的研发卓有成效，取得了显著成绩。

财报显示，通富微电启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding等新项目的研发，实现营业收入29.74亿元，同比增长70.66%;净利润为8567.66万元，同比增长0.22%;每股收益为0.09元。

天水科技通过了国家科技重大专项02项目，并依托于现有的研发机构，将全球市场销售增幅三成，上半年实现营业收入33.12亿元，同比增长33.67%;净利润2.55亿元，同比增长41.67%;每股收益0.12元。

长电科技以收购星科金朋的形式将企业规模扩大化，实现营业收入103.22亿元，同比增长37.42%;净利润为8899.23亿元，同比增长730.692%;每股收益0.07元。

先进封装技术推动利润增长

此前，我国集成电路封测业基本上以中低端封装产品为主，产品种类繁多，随着智能终端、物联网、大数据等新兴技术的蓬勃发展，集成电路先进封装技术的研发更成为各家封测公司推进的重点。先进的封装技术成为企业获利的新亮点。

通富微电启动了高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP等多个新项目。据赛迪智库集成电路产业研究所副所长林雨介绍，其在生产流程中引入多媒体和大数据技术，将传统封测生产线向智能制造升级并拢，通过大数据和智能制造手段迅速定位目标数据，避免在封测工厂中产生大规模数据的流失波动，进一步对旧数据进行归纳总结，提升生产和管理效率。

华天科技完成了FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等技术和产品的自主研发，与此同时，华天科技FC、Bumping、六面包封等先进封装技术将华天科技的封装产品结构优化，封装产能得到提升。

长电科技的两大先进封装技术成为上半年的突出亮点，Fan out(eWLB)和SiP封装技术到达全球规模领先地位，并将RF模块封装与SiP系统集成封装的优势扩大，继续提升高端封装的市场占比。

先进封测技术将打开市场新格局

目前，我国集成电路正向产品小型化、智能化、多功能化发展，集成电路封装类型愈发多样化，根据不同的应用需求，集成电路封装从外形尺寸、引线结构、引线间距以及连接方式等方面均出现了不同的类型的产品。

“集成电路的应用需求较为复杂，仅在功能上就有大功率、多引线、高频、光电转换等差别，在中国及全球多元化的市场上，目前及未来较长一段时间内都将呈现一种并存发展的格局。”林雨告诉记者。

作为集成电路封装产品生产链中不可缺少的一环，先进封装技术克服了传统封装技术手工密集化的缺点，成为我国封测业领域中推动企业发展、强化我国封装产业的重要力量。集成电路封测技术公司三足鼎立，封测市场格局得到不断优化与发展。

对于未来封测技术的发展，林雨认为将会分为三条主线。

首先，直插封装工艺成熟、操作简单、功能较为单一，虽然市场需求呈缓慢下降的趋势，但今后几年内仍有巨大的市场空间。

其次，表面贴装工艺中，SOP、PLCC、QFP、QFN、DFN等技术已经发展成熟，两边或四边引线封装技术的进步增大了引脚的密度，从而完成功能的多样化，扩大其应用市场，未来几年总体规模将保持稳定;而WLCSP、BGA、LGA、CSP等面积阵列封装技术含量以及集成度较高，从而现阶段产品的利润普遍提升，产品市场处于快速增长阶段。

最后，高密度封装工艺如3D堆叠、TSV等已经成功开发，并在提高封装密度方面成为亮点，待规模实用化后将迎来巨大的市场空间。

随着高端技术的发展，我国封测市场将打开新局面。三大封测公司未来将扩大先进封装产品与技术的开发。

长电科技在收购星科金朋后，市场规模扩大至全球第三，OSAT提升10%，在新加坡、韩国、中国江阴、滁州、宿迁均设立生产基地，力争满足全球客户需求，在新一代物联网传感器、虚拟现实、无人驾驶、5G等领域中孕育未来增长动力。

通富微电2017年上半年市场销售在欧美、亚太和国内等地均获增幅，成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商、昂宝电子(上海)有限公司的最大外包商。

华天科技全球的销售格局已经形成，市场销售同比增长30%以上，并计划优化客户结构，提高对重要客户的响应速度与服务质量，进一步拓宽市场份额，在计算机、网络通讯以及消费电子领域将产品应用率提升，扩大集成电路封装规模。

 中国电子报

4.因股份支付和汇兑损失，中感微2017年上半年净利润下滑;

中感微近日公布的2017年上半年财报显示，报告期内实现营收6471.83万元，较上年同期增长18.57%；归属于挂牌公司股东的净利润为1223.49万元，较上年同期下滑43.41%。

中感微2017年上半年净利润同比下降43.41%；主要原因是：和去年同期相比，本期增加了股份支付215.77万元；2017年6月30日人民币兑换美元的汇率的中间价是6.77元，公司账面汇兑损失增加，导致本期财务费用367.55万元，和去年同期的汇兑收益-247.27万元比，增加了599.84万元，大幅减少了本期利润。

中感微主营业务为传感网芯片的研发、设计与销售,公司主要产品为多传感器传感网芯片，包括音频传感网芯片系列、视频传感网芯片系列、电池电源管理芯片系列。财报中指出，截至本报告发布日，公司2017年新增专利 51 件,其中国内发明45件,美国发明1件,国内实用新型5件。公司三个系列主要产品的研发销售情况如下: 

1、音频传感网芯片系列:

报告期内,iPhone7引领无线音乐消费,更多的消费者选择蓝牙耳机,音频传感网芯片销售增长较快,实现收入44,495,796.80元,同比增长21.03%。

从销售方面看，2017年上半年,公司对原有产品进行了升级,新产品具备了 BLE+经典蓝牙双通路同时待机的功能,支持左右耳分离形态蓝牙耳机,支持蓝牙发射模式,客户在销售中以此为宣传亮点; 公司针对iPhone7的Lightning接口,推出了有线无线双模芯片,在市场上处于领先位置。

从研发情况看,2017年上半年,公司已经完成了多核处理器在蓝牙芯片上的预研,将在今年内开始流片。

2、电池电源管理芯片系列:

报告期内,公司电池电源管理芯片系列产品实现收入15,438,238.27元,同比增长37.24%。主要原因是:在中低端市场,公司产品的品牌认可度进一步提升,市场份额进一步提高,销售数量增加;在中高端市场,公司产品质量进一步得到市场认可,部分产品已经替代日系产品,销售数量增加。

公司关注细分市场的需求变化,增加了高电压产品,以提升公司在细分市场中的市场份额;在中高端锂电市场上,争取替换垄断多年的日系产品,取得了初步成效。与此同时,公司紧贴市场需求,进入多节锂电池(动力电池)保护芯片市场,并研发了多款产品,获得了市场的认可。

3、视频传感网芯片系列:

报告期内,公司视频传感网芯片系列实现收入1,984,496.61元,同比降低47.29%,主要是由于市场竞争剧烈、公司产品处于更新换代期间所致。

2017年公司在细分市场上开发高性能的产品，计划下半年新产品开始投放市场。

5.GigaDevice MCU追求功能创先，确保充裕产能与交货期服务;

中国13亿人口成就其全球重要消费市场的地位，也是全球最大的IC芯片消费国，这几年更是倾国家之力，提升半导体自制率与不断扩充产能，2015年5月发布的“中国制造2025”白皮书，其中提到中国大陆芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%，虽然MCU发展与起步较晚，但挟大陆国内智能制造、家电与电动车市场的蓬勃发展，本地MCU厂的能见度也与日具增。

兆易创新(GigaDevice)产品市场总监金光一先生接受专访，针对MCU产品所关注的三大主流趋势，包括物联网(IoT)、工业4.0和智能家庭的应用，随着IoT装置不断走向更轻薄短小，电池续航力更长，MCU的功能愈来愈复杂的发展下，GigaDevice的产品策略是持续加深并加广32位元MCU的产品布局，追求完整的产品线以满足各种应用场景的需求。

GigaDevice的ARM Cortex-M3与Cortex-M4核心的MCU产品线，推出4年来已经累计超过1亿颗的出货数量，目前已经开发19个GD32系列产品线，超过300个产品型号上市。借日益壮大的本土半导体制造生态系统与供应链，GigaDevice提供充足的产能和迅速的交货期，打造以智能制造、消费性电子和物联网应用为主的应用范例，目前在中国大陆及国际市场的工业控制、小型家电、汽车周边与智能家庭等领域均有重大的斩获，并为未来扩展做好准备。

为了确保MCU芯片供货无虞，GigaDevice的产品设计和量产制造，均在大陆本土完成。从晶圆制造到封装测试，都提供了双重产能保障，更可迅捷交货。目前采用55纳米的半导体制程，领先MCU业界大多数的竞争对手，并兼顾产品效能与功率消耗，尤其在成本的优势上，更是GigaDevice在市场上的重要诉求。

由于MCU几乎成为IoT装置所发展的主要控制器，应用层面非常多元，例如越来越多的IoT装置加入了生物识别技术，以保障电子装置的安全性，而MCU就需要顾及运算效率的提升，但仍须保持产品的价格竞争优势，于是GigaDevice在今(2017)年7月更推出指纹识别专用MCU芯片。

这颗GD32FFPRTGU6的MCU就提供加强的浮点运算单元(FPU)与低功耗的功能，让指纹识别系统能够使用在包括门禁系统、身份识别等应用上。最近尤其是大陆本土市场许多城市都推出共享单车、共享充电宝、共享雨伞等共享经济服务，需要提供解锁、定位以及上网连线等服务。对于提供安全、快速又极具成本优势的硬件开发平台来满足共用类电子产品的开发需求，GD32 MCU提供了相当重要的使用范例。

另外，对于结合感知能力，整合无线通讯技术以强化数据传输效率的MCU的产品线，GigaDevice目前正如火如荼地发展，例如整合包括Wi-Fi、BLE、ZigBee、IEEE802.15.4K等各种长短距离的无线通讯协定与技术到MCU的芯片中，以打造IoT应用市场所需的多样化应用，并补足特殊应用型的产品线，同时对于高速ADC的整合，充分发挥本土语音处理能力，也是为了日渐普及的语音助理等应用预先做好准备。

大陆市场的POS与支付宝等移动支付市场快速普及，对于安全的疑虑GigaDevice的MCU产品除了已经广泛应用硬件加解密功能之外，并遵循产业安全标准增强了存储器保护单元(MPU)和时脉安全系统(CSS)，能够安全执行软件代码及数据，内置的回圈冗余校验(CRC)功能可检查传输及储存数据的完整性，并更进一步推出ARM Cortex-M23核心安全处理器，借由ARM的TrustZone技术，强化物联网终端的安全机制，从而大幅度地提升IoT节点的安全设计。

随着GD32系列MCU产品在市场上的成熟量产与广泛应用，金光一表示，GigaDevice将持续打造高性能、低成本和全集成的MCU产品线，并让开发者以方便易用的使用体验构建未来。

6.敦泰触控芯片打入LV首款智能手表Tambour Horizon

IC设计厂敦泰订单传出捷报，国际一线精品指标品牌路易威登(Louis Vuitton，LV)其将推出的首款智能手表Tambour Horizon，传出将采用敦泰的触控芯片，显示敦泰除积极打入中国大陆智能手机大厂供应链外，也剑指国际精品市场，持续拓展营运版图，敦泰今股价大涨7.5%，成交量相对昨日成长近3倍。

国际精品品牌指标路易威登(Louis Vuitton，LV)计划推出首款智能手表Tambour Horizon，传出就是将采用台系IC设计厂敦泰的触控芯片，这显示敦泰除积极抢攻中国大陆智能机市场后，穿戴市场领域也颇有企图心，尽管预期精品穿戴市场初期属于少数出货，但对营运仍可带来正面助益，且有利于后续在该领域的接单。

据报道，Tambour Horizon共推出石墨黑、全黑及LV字母组合花纹三款。表壳由瑞士高订而成，搭载安卓2.0系统，配备AMOLED触控屏，可待机约22小时，表带有30种可选，适用于安卓4.3、iOS9及以上版的手机。除了通用功能外，LV还添加了航班追踪、城市指南的功能。并和新浪微博达成合作。

普通智能手表的售价在200-300美元之间，苹果手表起价269美元，爱马仕版苹果手表售价1149美元。然而，TambourHorizon起价2450美元（约合人民币16561元），全黑款则高达2900美元（约合人民币19603元）

敦泰第二季每股获利0.12元，相较首季转亏为盈，敦泰目前触控芯片已获多家智能穿戴设备采用，包括GoPro、Adidas、华为、中兴ZTE、Omate等，另外，今年也陆续拿下中国大陆智能机品牌订单，包括小米、魅族，另外，夏普最新旗舰机S2也是采用敦泰芯片。

敦泰其实对于穿戴市场芯片相当积极，在本次传出拿下之前LV首款智能手表Tambour Horizon相关订单之前，触控芯片就已经获得精品品牌包括Montblanc、Hugo Boss、Michael Kors、Tommy等采用。