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小米AI音箱发布:为何一夜之间让智能音箱产业链傻了眼?
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深度剖析:风口之上的无人商店和它背后的"黑科技"
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中通视际Zotost借助优软UAS,提升企业软实力
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华为孟晚舟:数字化转型三个核心洞见
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优软学堂:PCB走线注意事项
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09
Sept

揭秘iPhone X背后的六大黑科技与七大新趋势!
北京时间9月13日凌晨,苹果在美国召开秋季新品发布会,正式发布了新一代iPhone智能手机。此次苹果共推出了三款新iPhone,型号分别为iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone

09
Sept

最近火爆的3D人脸识别,你想要了解的都在这
北京时间9月13日凌晨,苹果十周年纪念版手机iPhone X在万众瞩目下正式发布。正如此前业界所料,iPhone X取消了指纹识别转而使用苹果称为Face ID的人脸识别技术。再加上前两天小米发布

09
Sept

贝恩资本签署收购东芝芯片业务谅解备忘录;日经:在重建前被掏空人才的東芝;韩国2017年半导体出口有望超900亿美元;
1、日经:在重建前被掏空人才的東芝; 东芝的内部人才正在不断流失。距离财务丑闻被曝光已经过去2年时间,但经营危机依然没有看不到出口,不仅是将被出售的半导体存储器子公司,核电部门和总部管理部

09
Sept

联发科扩大供货Vivo 将稳住市占;全球半导体设备市场可望成长37%,韩国第一、大陆第二;高通诺基亚推动5G新空口大规模部署;
1、高通和诺基亚携手推动5G新空口大规模移动部署; 高通和诺基亚今日宣布,计划合作开展基于5G新空口(NR)Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验,目前3GPP正在制定该规

09
Sept

国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案;华尔街日报:中国公司海外并购遭遇逆风;空气产品和山西潞安清洁能源13亿美元成立合资公司
1.iPhone 8会采用隔空充电?国内IC厂商劲芯微推出隔空充电方案 业界传闻,iPhone8无线充电用到了EE电感,可以实现25mm左右高度的隔空充电,支持自由放置充电,会大概率兼容

09
Sept

Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片;半导体出售案陷僵局 东芝又爆人才出走
1.Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片; 赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作,将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺
