苹果是全世界市值最大的上市公司，利润率在科技公司中也名列前茅，不过许多人想不到的是，苹果的老对手三星电子，正在依靠业务多元化的优势，在利润方面赶超苹果，甚至将苹果越拉越远。据分析师的预测，三季度和四季度，三星与苹果的差距将会越拉越大。

苹果已经发布了第二（自然）季度的财报。数据显示，二季度其运营利润总额为107亿美元，同比增加了6亿美元，而其净利润则为87亿美元。

不过和三星电子的利润数据相比，苹果正在显得愈发逊色。

据韩国先驱报引述证券分析师报道称，即将结束的三季度，三星电子有望获得14.2万亿韩元的运营利润，相当于126亿美元。而到了第四季度，根据韩国HMC证券投资公司行业分析师Roh Geun-chang的预测，三星电子的运营利润将可能实现16.4万亿韩元，相当于145亿美元，和苹果二季度的数据相比，这一利润甚至高出了将近一半。

当然，不同的机构利润预测数据有所不同，本周日，韩国另外一家市场研究公司FnGuide则预测，四季度三星电子的利润将是15.5万亿韩元，相当于136亿美元。该公司的预测综合了韩国23家证券公司，而在三个月之前，行业的预测数据还仅仅是13.7万亿韩元。

二季度，三星电子的运营利润创下了最高纪录，根据上述预测，三星的利润还将接二连三创下企业新纪录。

三星电子和苹果是全球高端手机市场捉对厮杀的对手，机构报告指出，苹果拿走了全球智能手机市场将近九成的利润，而其手机市场占有率仅为一成左右。反观三星电子，其虽然是发货量最大的智能手机市场冠军，但是该公司执行高中低全覆盖的机海战术，因此牺牲了总利润，大约获得了一成的手机市场利润。

单独衡量手机的利润，三星电子并非苹果的对手。但三星电子的业务范围要比主要生产少数消费电子产品的苹果广泛得多，尤其是在电子行业原材料、零部件领域均有布局，这些行业也为三星贡献了不菲的利润。

据FnGuide等机构分析，三星电子利润不断创新高，主要受益于全球半导体行业尤其是存储芯片领域的市场旺盛。全球闪存、内存芯片的价格已经持续上涨，而上涨的势头将维持到第四季度。

上述分析师Roh Geun-chang表示，目前对于存储芯片的需求出现了空前的紧张，以至于许多客户要求签署长达六个月的供应合同。

韩国Hanwha证券公司也表示，在未来几个月内，三星电子存储芯片的发货量还将出现两位数的增长，另外这一领域尚未看到价格下行的压力。

根据预测，四季度，三星电子半导体事业部的运营利润，就将达到12万亿韩元，相当于106亿美元。如果和苹果财报数据对比，将会发现三星半导体部门的利润，就堪比整个苹果公司。

在9月12日的秋季发布会上，苹果推出了三款新手机，其中包括改动内容比较大的十年版手机iPhone X。不过和往年不一样的是，iPhone X将推迟到11月份批量发售，这款最重要的手机将无法对苹果目前三季度的财报产生影响力。

在过去的这个周末，苹果iPhone 8两款手机在全球上架销售，但是几乎所有国家和地区都出现了人气低迷的现象，苹果零售店工作人员为了可能的长队伍安排了栅栏，结果前来排队的顾客寥寥无几，许多零售店出现了工作人员还比顾客多的尴尬现象。

据媒体分析，iPhone 8升级内容比较有限，外观和过去几年大体不变，另外一些准备升级手机的消费者希望等到11月份的iPhone X，这些因素导致了iPhone 8手机上市的低迷。

据一些分析师指出，目前的三季度，苹果智能手机的销量，以及公司的营收、利润等指标仍然不容乐观，可能出现原地踏步甚至是同比萎缩。到了四季度，iPhone X才有可能给苹果财报带来好消息，并且缩小和三星电子的利润差距。（综合/晨曦）

2.库克时代iPhone X不再“不同凡想”：芯片成唯一特色;

据《福布斯》杂志北京时间9月25日报道，苹果公司发布了10周年纪念版iPhone X，声称它是智能机的未来。然而，《福布斯》发表文章认为，苹果只是在“随大流”，满足市场预期，在一些技术尚未准备就绪的情况下就发布了iPhone X，导致上市延期。文章称，库克时代的苹果化简为繁，令iPhone失去了简洁性，模仿对手采用机海战术。除了自主芯片，iPhone X其它功能都是在随大流。

以下是文章全文：

“你好，未来”，这是苹果公司最新iPhone X的宣传语。事实确实如此……随着时间的推移，苹果未来会向果粉们销售更多手机。但是，iPhone X真的是智能机的未来吗？又或者它只是苹果CEO蒂姆·库克(Tim Cook)忘记了史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)的经验教训，片面跟随市场预期和要求呢？

一旦你抛开苹果的华丽辞藻以及它对iPhone X带有神秘感的宣传，真相就开始浮出水面。首先就是它的上市日期。iPhone X的预订时间距离它在9月初的发布过去了六周多时间，最早到11月初才能交付给用户。

满足市场预期

和之前几代iPhone发售相比，iPhone X的首批供应量很有可能大幅降低。它或许能够按照预期在11月初发售，但是我倒想看看它的铺货面有多广，库存量有多大。iPhone X这么晚上市，其生产管理出现了很大问题。

库克发布iPhone 8 

苹果并没有在等到设备准备就绪后发布它，而是满足市场预期：在9月份发布一款新设备，不是坚持等待技术成熟。这就是“市场预期”，苹果满足了这一预期。

iPhone X采用了新技术以实现主打的面部识别功能，但对它展开讨论前不要忽视了一个简单事实：这个系统没有经过独立测试。除了面部识别所需要的传感器外，苹果还为iPhone X配备了自主芯片，后者与操作系统和应用密切相关。新处理器提供了性能和速度优势，但是在用户在社交媒体应用、即时通讯客户端等软件之间切换时，一般无法感受到这些好处。

那么，iPhone X究竟解决了哪些现实问题呢？这里有许多漂亮的答案，但是从实用意义上来说，iPhone X比iPhone 8或iPhone 8 Plus多出的功能少之又少，后者本身只在去年的机型基础上做了小幅升级。和Android旗舰机相比，iPhone X难以脱颖而出。

iPhone X可能实现了技术上的最大飞跃，但只是为了拥有这些技术。

机海战术

它的出现还让iPhone产品线面临一个尴尬问。当史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)发布第一代iPhone时，它实现了通过一款设备“做到一切事情”。没有一项功能为了做到“更好的智能机”而妥协。即便是面临多款配备不同功能的对手智能机，有的内置GPS和地图服务，有的配备了更好的摄像头，有的配备3.5毫米立体声接口来聆听音乐，消费者的购买选择依旧很简单。第一代iPhone的革命性一定程度上源于“它就是你需要的一切”。

库克回忆乔布斯发布第一代iPhone

苹果现在的手机产品线已并非如此。iPhone目前的机型横跨五代产品，从小尺寸iPhone SE到即将上市的IPhone X。这是一个令人眼花缭乱的产品组合，功能各不相同，有的支持3D Touch或Touch ID，不同存储空间的价格不尽相同，颜色有多种。另外，3.5毫米耳机插口、无线充电以及面部识别技术在各机型上也有所区分。

现在，你需要浪费大量时间研究和对比各种iPhone机型，才能找到可能适合你的一款。没有一款iPhone机型能够把所有功能融合在一起，每款机型在设计时都受到了一定的限制和约束。

苹果CEO蒂姆· 库克(Tim Cook)把复杂性带给了曾经苹果最简洁的产品。

模仿竞争对手

这就是库克带给苹果的变化。iPhone比以往更加商业化，模仿了Android对手的机海战术。苹果严重依赖庞大的营销支出和作为行业领头羊的声誉。   

当然，苹果使用的技术取得了进步，这值得拍手称赞，但是不要过度扩大了一个更快移动处理器或者新生物识别系统所带来的好处。自从苹果推出经典“不同凡想”(Think Different)广告以来，我们已经很久没有这种感觉了。

这就是iPhone X的实际意义。苹果决定在它上面使用自主芯片，可以说是能够影响普通用户的唯一特色。库克时代下的iPhone，其余都是在跟随整体智能机行业的发展趋势。(编译/箫雨)

3.拆解iPhone 8：仍采用高通芯片…;

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE数据机芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机……

根据较早的一些拆解报告，苹果(Apple)在其iPhone 8智能手机中，继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如预期地取得了无线充电芯片的设计订单，恩智浦(NXP)紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置；此外，分析师指出，Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。

整体来看，iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步，而售价999美元的iPhone X，才象征着更大一步的进展，但预计至少要到11月以后才会上市。目前，TechInsights的拆解团队还在努力地拆解iPhone 8 Plus以及Apple Watch 3。

根据TechInsights的拆解人员表示：“我们买到的iPhone 8 Plus A1897机型，是一款采用英特尔芯片的手机。它内建的是英特尔基带处理器PMB9948，我们猜测它是英特尔的XMM7480数据机芯片。”TechInsights预计再过一、两天就会在网路上发表拆解报告。

但TechInsights先帮我们确认了iFixit在澳洲购买并拆解的iPhone 8手机。在这个L形主板正面的芯片包括：

iPhone 8主板正面

Apple 339S00434 A11仿生SoC，堆叠海力士(SK Hynix) H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4 RAM

高通MDM9655 Snapdragon X16 LTE数据机

Skyworks SkyOne SKY78140

安华高(Avago) 8072JD130

P215 730N71T应该是一款封包追踪IC

Skyworks 77366-17四频GSM功率放大器模组

恩智浦80V18安全NFC模组

iPhone 8主板背面

主板背面的芯片包括：

标示Apple/USI 170804 339S00397的Wi-Fi/蓝牙/FM收音机模组

标示Apple 338S00248、338S00309电源管理芯片(PMIC)和S3830028的芯片

东芝(Toshiba) TSBL227VC3759 64GB NAND快闪记忆体

高通WTR5975 Gigabit LTE RF收发器和PMD9655 PMIC

博通59355，应该就是无线充电IC

恩智浦1612A1应该是其1610 Tristar IC的升级版

Skyworks 3760 3576 1732 RF开关和SKY762-21 247296 1734 RF开关

虽然Apple和高通之间的基带与专利等法律争议仍在进行中，但Apple预计将在不同地区继续出货分别采用高通和英特尔行动数据机版本的手机。此外，TechInsights与其他的拆解团队均预测，意法半导体(STMicroelectronics)正竞争传统上由NXP占据的NFC芯片位置。

Nomura Instanet财务分析师Romit Shah在最近发布的报告中指出，Skyworks在每支iPhone 8手机中所占的价值可能超过他所估计的7.07美元。根据该拆解报告显示，“我们认为在靠近高通收发器旁还有一款Skyworks的元件，”以及一款他认为是SkyOne Ultra 3.0的功率放大器，它看起来像是iPhone 7中所用元件的升级版。

以小搏大？　软件立大功

根据拆解显示，博通如预期地赢得了无线充电的位置。然而，它并未透露博通在连接模组中所占的比重或Avago单独元件的细节，但Shan认为，“除了外接多工器以外，其中还包含了高频/中频滤波器、多工器/六工器，以及一款功率放大器等。”

TechInsights通常会在其拆解报告中深入探索模组与芯片的细节。然而，拆解与检验过程总是需要更多的时间，因而无法马上公诸于世。

总之，从iFixit的拆解可以看出，iPhone 8是一次相对较微幅的升级，有时在软件上的更新进展比硬体更重要。

例如，iPhone 8包括一颗3.82V、1,821mAh的电池，预计可提供高达6.96Wh的功率，但较iPhone 7所用的7.45Wh电池低些。但是，Apple声称电池寿命与去年的版本差不多。

iPhone 8拥有与iPhone 7一样的ƒ/1.8光圈、6镜式镜头，支持1,200万画素。然而，新的感测器较大。iFixit指出，“这表示个别画素更大，以实现更多光线、提升色彩以及减少杂讯……此外，手机还支持升级的影像软件。”

新的iPhone 8机型采用与前一代手机相同的4.7吋IPS多点触控Retina HD显示器，支持1,334 × 750 (326 ppi)的解析度。然而，Apple声称，由于搭载其True Tone技术，而使得显示器更大幅提升。

整体而言，iFixit为这支手机的可维修指数打了6分(满分为10分)，算是易于维修的范围。

“玻璃背面的耐用性还有待观察——但要更换几乎是相当困难的……这支iPhone的零件位置较低，虽然可以轻易地移除，但之后就会卡在一堆支架和可折叠的软性接线组合中，而难以再组装回去。”

4.看好传感器需求 ams宣布新加坡扩厂计划

奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTC nanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。 该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。 此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。

奥地利微电子执行长Alexander Everke表示，新加坡是ams研发及制造战略中的重要组成部分。 我们持续在当地开展差异化技术、先进设备以及雇员方面的投入，并致力于在新加坡的长期发展，提供尖端的设计和制程技术。

ams于今年5月宣布在新加坡宏茂桥建立一座制造厂，实现业务扩张。 随着用于手机应用程序的高性能传感器解决方案的需求日益增长，该制造厂的建立，帮助奥地利微电子满足此一需求。

而未来三年，该公司将在新加坡淡滨尼生产项目中，投入近2亿美元，其中包括无尘室设备的配置、VCSEL新厂房的建造，以及淡滨尼纳米空间工厂传感器的制造生产。

ams在新加坡的持续扩张，直接顺应了产业对其传感器解决方案和高阶光学封装的大量需求。 在淡滨尼纳米空间高科技园，奥地利微电子将为行动应用设备，制造微型光学传感器。 这个新工厂，不仅补强了宏茂桥新厂和奥地利生产厂的产能，还能有效加强该公司与世界各地主要制造合作伙伴的协作关系。