1.东芝出售芯片部门交易尚未签约 苹果公司还没点头;

路透社今日援引两位知情人士的消息称，针对出售芯片业务事宜，东芝公司尚未与贝恩资本(Bain Capital)财团签署协议，原因是苹果公司对一些收购条款仍存异议。

　　东芝上周三宣布，已同意将旗下芯片业务部门出售给贝恩资本财团，从而结束已持续了9个月出售历程。据悉，贝恩资本财团出价约2万亿日元(约合180亿美元)，按照原计划，双方将于第二日(9月21日)签约。

　　但知情人士称，东芝今日已告知公司的主要投资银行，称目前尚未与贝恩资本财团签署正式的出售协议。原因是作为财团的成员之一，苹果公司尚未同意一些核心的出售条款。

　　知情人士称，到目前为止，苹果尚未提交所必要的承诺函。据悉，苹果计划通过优先股的方式投资东芝芯片部门。

　　知情人士还称，关于贝恩资本财团6000亿日元(约合54亿美元)的贷款事宜，仍未得到贷款银行的同意，后者主要担心相关法律问题，如西部数据的起诉。

　　贝恩资本财团成员还包括苹果、戴尔和其他几家公司。知情人士称，根据协议，贝恩资本、东芝、SK海力士和日本豪雅株式会社将出资约9600亿日元(约合86亿美元)，而苹果、戴尔、金士顿和希捷将出资约4400亿日元(约合40亿美元)。另外，该财团还将获得约6000亿日元(约合54亿美元)的贷款。(李明)

2.英特尔公布桌面版八代酷睿处理器 游戏帧率可提升25%;

英特尔当地时间星期日发表新闻稿称，桌面版第八代酷睿处理器面向游戏玩家、创意人员和超频爱好者。酷睿i7-8700K是其中性能最高的，被英特尔称作是其有史以来最好的游戏处理器。

英特尔称，在运行《战争机器4》（Gears of War 4）等对处理能力要求高的游戏时，与去年的Kaby Lake相比，新款处理器能把帧率提升至多25%。在创意方面，被称作Coffee Lake的新款处理器，在编辑4K、360度视频时比去年的型号提速至多32%。

酷睿i7-8700K基础时钟频率为3.7GHz，可以睿频至4.7GHz。Coffee Lake集成有更多内核，i5处理器集成有6个内核，i3集成有4个内核，对于英特尔台式机处理器来说，这还是首次。通常情况下，更多的内核，通常意味着更好的处理能力。

1个月前，英特尔公布了首批第八代酷睿处理器——面向超极本和二合一设备。面向笔记本的第八代酷睿处理器型号将于明年初发布。

桌面版英特尔第八代酷睿处理器将于10月5日发售。(编译/霜叶)

3.Intel与Waymo合作案未披露的信息…;

Intel执行长表示该公司正在自动驾驶车辆技术方面与Waymo展开合作；但这项宣布未透露更进一步的合作细节，以及Waymo将采用谁家的芯片执行任务繁重的深度学习演算法。

英特尔(Intel)执行长柯再奇(Brian Krzanich)在他的部落格发表文章，透露了Intel在自动驾驶车辆技术方面与Waymo进行合作；他传达的信息重点是，Waymo最新开发的自动驾驶车辆──Chrysler Pacifica混合动力多功能休旅车──“内含多项Intel技术，用来处理感测器讯号、一般运算与连网、以及在市区路况全自动驾驶时执行即时决策。”

不过针对Intel与Waymo的大问题是，这两家公司的合作关系将会在自动驾驶车辆发展的道路上持续多久？在通往成功的一路上会颠簸不平吗？

现在几乎每一家在汽车领域的厂商──包括科技业者、传统车厂，以及一阶汽车零组件供应商──都争相想在未来高度自动化驾驶车辆的设计中占据一席之地；我了解在此时每个伙伴关系都非常重要，特别是合作双方出现Waymo与Intel这样的公司名称，身为记者的我不会忽视这样的信息。

可是现在，两家重量级厂商却没有提供关于这桩合作案的重要细节，让我非常努力想去了解到底其中有什么新闻点…他们是十指紧扣还是只有互抛媚眼？对此一位Intel的发言人表示：“我们不会公开商业上的安排；两家公司在合作案中各自带来互补的技术与专长。”

要了解两家公司合作之深度的一个方式，是知道Waymo正在使用Intel的哪一种技术；对此Intel的发言人表示，配备于Waymo自动驾驶Pacifica混合动力休旅车的，包括支援连结性与通讯的Intel Gigabit Ethernet以及XMM数据机芯片。

而市场研究机构Linley Group的资深分析师Mike Demler表示，问题就在这里，显然让Waymo采用Intel技术对于扩大后者在汽车市场的能见度是有利的，但是：“他们所使用的零组件是通用，并没有指出Intel在自动驾驶车辆应用上有任何特定技术进展。”

Demler直言不讳，Intel宣布的新信息：“实在没提供什么新资讯，我不会赋予它太重要的意义；”他将那辆自动驾驶Chrysler Pacifica混合动力休旅车正确地识别为感测器处理应用的FPGA，还有支援通用运算的Core或Xeon系列处理器，以及支援连结功能的LTE数据机芯片。

他表示：“我们已经知道Goolgle (Waymo)在测试车辆中使用FPGA元件，因此合理推测其自动驾驶演算法仍在这样的早期发展阶段。”

他们没说出口的是…

而更重要的是，柯再奇的部落格文章未披露的信息是，Waymo任务繁重的深度学习演算法将在何处执行？对此Demler猜测：“可能是某颗Nvidia的芯片，或者是另一款Google设计的张量处理器(Tensor Processor) ASIC。

上述Intel发言人将Waymo会在其自动驾驶车辆采用何种Intel平台的问题推给了Waymo (但该公司在截稿前未针对提问回应)，仅表示：“通过与Waymo紧密合作，Intel正在为Waymo的测试车队提Level 4与5自动驾驶车辆所需的先进处理性能。”

而针对Intel与Waymo的合作，是否与Intel/Mobileye/BMW正在开发的Level 4/5自动驾驶平台相关的问题，Intel的发言人坦承这是两件不同的案子，Waymo与Intel的合作并不相关；她澄清指出：“Waymo已经选择自己开发平台，”不会采用Intel/Mobileye/BMW方案。

她暗示Waymo会自家开发软硬件，并解释这种整合式解决方案，将为Waymo：“在如何设计配备完整SAE Level 4与5自动驾驶功能的车辆上，以及执行可靠、高效率的运算任务需要什么，都拥有独特的观点。”

Intel的发言人将Intel与Waymo之间的伙伴关系形容为“针对自动驾驶车辆的长期合作”；而一个大问题是，Waymo会愿意与Intel在这种合作关系之下分享多少洞察──来自其开发自动驾驶车辆所累积的经验。

同样的，我们也不知道这个问题的答案。Intel发言人指出，BMW-Intel-Mobileye合作案的任务，是“打造一个其他车厂也可以运用的平台”，但显然Waymo并不在“其他车厂”之列。

4.格芯为高性能应用推出全新12纳米 FinFET技术;

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布计划推出全新12纳米领先性能(12LP)的FinFET半导体制造工艺。该技术预计将提高当前代14纳米 FinFET产品的密度和性能，同时满足从人工智能、虚拟现实到高端智能手机、网络基础设施等最具计算密集型处理需求的应用。

这项全新的12LP技术与当前市场上的16 /14纳米 FinFET解决方案相比，电路密度提高了15%，性能提升超过10%。这表明12LP完全可与其它晶圆厂的12纳米 FinFET产品竞争。这项技术利用了格芯在纽约萨拉托加县Fab 8的专业技术，该工厂自2016年初以来，一直在大规模量产格芯的14纳米 FinFET平台。

“世界正在处于向智能互联时代转型之中，这是一个前所未有的趋势。”格芯首席执行官桑杰·贾（Sanjay Jha）表示，“全新的12LP技术以更高的性能和密度帮助我们的客户在系统层面上继续创新，包括实时连接以及从高端图像处理、汽车电子到工业应用等边缘处理。”

“我们很高兴能进一步拓展与格芯长期以来的合作关系，成为他们全新12LP技术的主要客户，” AMD首席技术官及技术与工程高级副总裁Mark Papermaster表示，“2017年，得力于我们与格芯的深度合作，AMD使用14纳米 FinFET技术将一系列领先的高性能产品推向市场。我们很高兴能与格芯在全新12LP工艺技术上进行合作，这也是我们加速产品和技术发展的一部分。”

除了晶体管级的增强，12LP平台还将包括专为业内增长最快的两个领域——汽车电子和射频/模拟应用而设计的面向市场的全新功能。

•汽车安全和自动驾驶方面的新兴汽车应用对于处理功耗和极致可靠性都有极高要求。12LP平台兼具这两种功能，并计划于2017年第四季度在Fab 8进行汽车二级资格认证。

•新射频特性拓展了12LP平台在6GHz以下无线网络中的高级收发器等射频/模拟应用。/ 12LP为以数字逻辑为主，射频/模拟内容较少的射频芯片架构提供最佳逻辑和内存微缩。

格芯的全新12纳米 FinFET技术是现有12纳米FD-SOI产品12FDXTM的补充。虽然有些应用要求FinFET晶体管的卓越性能，但许多连接设备需要高度的集成，以及更灵活的性能和功耗，而这是FinFET无法实现的。12FDX为下一代智能互联系统提供了一种替代路径，实现了10纳米 FinFET的性能，且比当前代FinFET产品功耗更低，成本更低，射频集成更优。

5.格芯宣布推出22FDX FD-SOI 平台的嵌入式磁性随机存储器;

格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22纳米 FD-SOI (22FDX®)平台的可微缩嵌入式磁性随机存储器（eMRAM）技术。作为业界最先进的嵌入式内存解决方案，格芯22FDX eMRAM，为消费领域、工业控制器、数据中心、物联网及汽车等广泛应用提供优越的性能和卓越可靠性。

正如近期在美国所展示的，格芯22FDX eMRAM具有业界领先的存储单元尺寸，拥有在260°C回流焊中保留数据的能力，同时能使数据在125°C环境下保留10年以上。这项行业领先的技术优势使其能够被用于通用、工业和汽车领域的微控制器单元(MCU)。FDXTM和eMRAM的能效连同射频连接功能和毫米波IP，使得22FDX成为电池驱动的物联网和自动驾驶汽车雷达片上系统(SoCs)的理想平台。

“随着越来越多的应用需要高性能、非易失性的内存解决方案，客户都在设法扩展产品的能力。”格芯eMRAM事业部副总裁Dave Eggleston表示，“我们很高兴能发布22FDX eMRAM。作为一种具有卓越可靠性的嵌入式内存技术，它能够为系统设计者在微控制器（MCUs）和片上系统（SoCs）中提供更多功能，同时提高其性能和能效。”

格芯eMRAM的高可靠性和可扩展性使其在多个市场的先进工艺节点上都是一个成本优化的选择。此外，格芯eMRAM的多功能性让其能同时兼备快写性能与高持久性，这也使得它能同时被用于代码存储和工作存储。这一22FDX eMRAM的推出是格芯与Everspin 科技公司多年合作的成果。目前，1Gb容量的双倍速率MRAM芯片已进行了演示并提供样片，256Mb容量的双倍速率MRAM芯片已量产，并由Everspin独家供货。

22FDX eMRAM和射频解决方案的工艺设计工具包现已发布。面向22FDX eMRAM客户样片的多项目晶圆(MPWs)正在如期进行中，并将在2018年第一季度交付，且计划于2018年底进行风险量产。格芯及其设计合作伙伴已推出eMRAM定制设计服务，包括从2Mb到32Mb容量的eMRAM，并提供设计便捷的嵌入式闪存（eFlash）和静态随机存储器（SRAM）接口选项。