今天，联发科技正式对外发布了Helio旗下两款最新的智能手机芯片—Helio P23和Helio P30。综合来看，这两款芯片在多方面都大升级：包括升级GPU、支持全面屏、支持Cat-7与双卡双VoLTE、支持双摄图像优化等新功能。据悉，搭载这两款芯片的终端产品将于今年第四季度面世。

在制造工艺上，这两款芯片均采用16nm工艺制程，搭载ARM Cortex-A53八核处理器，最高主频 2.3GHz 。內存支持 LPDDR3 及 LPDDR4x。联发科称，这两颗芯片具有优异的高性能和低功耗表现，在多个应用实测下，P23 较之前P20 有15%功耗优化，P30 较 P25 平均优化8%。

相比此前产品这次在GPU 方面的提升非常明显，首次采用全新一代的ARM Mali-G71 MP2双核心配置，频率分别为770MHz、950MHz，相比之前可以说有了极大的飞跃。从实测看出P30 GPU 性能提升 25% 、P23 GPU 性能提升10% 。

基带提升，业界首批双卡双VoLTE

上一代产品 P20 / P25 基带支持的是下行 Cat-6、上行 Cat-5 ，这也被认为是主要短板之一。而此次P23/P30 升级到了下行 Cat-7(300Mbps)、上行 Cat-13(150Mbps) 。联发科表示，基带的提升也是配合运营商的政策，而这一提升也让联发科的产品在国内市场没有了短板。客户可以用这两颗芯片做出1500~2500元、甚至3000元的终端产品。

值得关注的是，联发科与中国移动深度合作，推出“业界首批双卡双VoLTE / ViLTE 芯片”，终端样机完成首个互通测试。这也意味搭载这两颗芯片的双卡手机可以两张SIM卡同时支持4G，而目前多数双卡手机只有一张卡在4G网络上，另一张卡还在2G网络上。

双卡同时支持4G 的好处很多，比如可以做到真正的全球通。国外很多运营商可能只有4G网络，目前国内双卡手机到国外第二张卡就有可能无法漫游。此外双卡双VoLTE 可以让两个卡有统一的用户体验，不管是接通电话速度，还是信号稳定性都有大幅提升。

支持双摄，拍照体验大幅提升

毫无疑问手机拍照已经成为用户最关注的功能之一，而双摄拍照也成为这两颗芯片最大亮点。

Helio P23和P30将双摄带到主流市场，分别提供基于软件和硬件的双摄功能。其中，Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。

针对目前市场用户拍照痛点，联发科推出了Imagiq 2.0技术，该技术最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。例如，在夜间拍照上，彩色 + 黑白双摄降噪技术 - 捕捉三倍光源，提升夜拍品质。

在图像处理上，Helio P30还支持视觉处理单元（Vision Processing Unit ，VPU），由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，不仅有助于减轻系统负载，而且能提供诸多优势，比如：VPU和Imagiq ISP让P30能够轻松实现实时图像和视频背景虚化处理。VPU可以单独运行，也可以与CPU/GPU搭配运行，这种真正的异构运算环境，在同一内存子系统上，实现先进的多应用程序或多功能任务同时运行。同时VPU作为专用的相机辅助硬件单元。它能实时处理那些以往被分配到CPU或GPU上的任务，而只消耗1/10的功耗。

ISP + VPU 方案未来将高端手机相机必须配置的主流。VPU也是开放的系统，可以提供给第三方和客户做出差异化的功能，如人脸识别、低光源影像等。

P23/P30在研产品多是全面屏，拍照与AI 是未来两年市场最大驱动力

今年被称为全面屏手机的元年，这颗芯片自然也有针对全面屏的优化。P23/P30 目前已经可以支持支持 Full-HD 18:9 全面屏。除了优化蓝光滤波、变色龙屏显、视频画质增强• 记忆色等，这两颗芯片还提升了带宽，频幕带宽高达1.5Gbps 。

很多人注意到了，目前三星S8 的全面屏采用的是圆角设计。而圆角设计需要非常高的切割工艺，这大大增加了厂商成本。联发科针对这种情况推出了低功耗软件圆角介面，通过软件算法让原本的直角变成一个视觉圆角。这可以让国内厂家在屏幕和工艺上有更多的选择。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖透露，目前P23/P30在研方案大多都是全面屏产品。

对于未来两年智能手机的发展方向，李宗霖在接受集微网采访时表示，在5G以前，拍照和AI 将是智能手机最大驱动力。他解释称，目前看手机拍照与相机还有很大的差距，而用户对手机拍照的需求仍然在不断提高，这就为智能手机带来了升级空间。另外，人工智能也将是智能手机未来两年发展的重点。手机一直伴随用户，可以记录下很多行为习惯，加上第三方应用的开发，可以让手机越来越智能。

2.联发科技发布Helio P23和P30，面向快速成长的主流市场；

联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—Helio P23和Helio P30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创新空间。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：“随着消费升级，具有高品质、支持双摄及4G LTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长。Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。”

Helio P23和P30面向新兴和成熟的智能手机市场，具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现，而且两张SIM卡同时支持4G。

•双摄

Helio P23和P30将双摄带到主流市场，分别提供基于软件和硬件的双摄功能，带来出色的摄影体验。其中，Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头，而P30支持1600+1600万像素双摄像头。

这两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术，最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象，减少色差，确保在任何光线条件下，均能拍出清晰的高品质照片。此外，新增基于硬件的摄像控制单元（Camera Control Unit，CCU），自动曝光收敛的速度比竞品快2倍，确保用户不会错过任何一个拍摄时刻。

Helio P30还支持视觉处理单元（Vision Processing Unit ，VPU），由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成，不仅有助于减轻系统负载，而且能提供以下诸多优势：

•可编程和灵活性： VPU能够让OEM厂商对相机功能进行客制化，从而实现产品差异化设计

•大幅降低功耗：VPU是一个专用的相机辅助硬件单元。它能实时处理那些以往被分配到CPU或GPU上的任务，而只消耗1/10的功耗。

•性能提升：VPU可以单独运行，也可以与CPU/GPU搭配运行。这提供了一种真正的异构运算环境，在同一内存子系统上，实现先进的多应用程序或多功能任务同时运行。

•VPU和Imagiq ISP让P30能够轻松实现实时图像和视频背景虚化处理。

•双卡双VoLTE

联发科技Helio P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE，为双卡用户提供更快速更一致的连接体验。P23和P30搭配联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带，具有优异的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率达300Mbit/s，上行支持Cat.13，速率达150Mbit/s。第二代智能天线切换技术（TAS2.0，Transmitting Antenna Switching）通过采用最佳的天线组合，提供优异的信号质量，进一步增强连接性能和用户体验。

•CorePilot技术让性能更强大

基于联发科技CorePilot技术，Helio P23和P30搭载ARM Cortex-A53八核处理器，主频达2.3GHz，实现持久高性能和优异的用户体验。两款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端图像性能。

联发科技CorePilot 4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能，提供持久高性能和可靠连贯的用户体验，让P23和P30在不牺牲电池寿命的前提下，提供高性能和快速连接。

联发科技Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货，Helio P30将首先在中国市场上市。

3.东芝半导体收购案担忧遇上中国反垄断风险；

新浪美股讯 北京时间29日 日经中文网报道， 日本东芝与美国西部数据(90.07, -0.49, -0.54%)（WD）的协商已迎来最终局面，但关于西部数据未来的表决权问题尚未谈拢，原因是预计中国《反垄断法》当局会对这一点进行严格审查。如果无视中国当局的方针强行出售，不但审查时间会拖长，最坏的情况还可能面临被禁止出售的风险。中国是存储器的主要市场，因此两家公司将寻找能把对业务的影响降到最低的对策。

东芝2016年将原东芝医疗系统公司出售给佳能(34.94, 0.14, 0.40%)时，日本公平交易委员会的审查时间约为3个月，而中国方面的审查花了9个月。松下收购原三洋电机时花费的时间更长。

　　据熟悉国际法务的律师介绍，“中国出于保护培养本国产业的目的等，会要求提交所有资料。审查时间一般最少6个月，重要项目还会出现2个半月左右才进入审查阶段的情况”。

　　对中国来说，半导体是战略性产业，因此审查也非常严格。还有观点指出，判断竞争政策时可能会考虑产业政策。多田敏明律师认为：“还可能以激活竞争的名义要求东芝存储器与西部数据联盟将持有的技术授权等提供给其他公司，以及出让部分业务”。

　　2016年出售东芝医疗系统时，佳能在申报收购计划前就支付了收购款。中国政府认为这种做法有问题，命令佳能支付罚款。关于这种做法，日本公平交易委员会也认为有问题，今后将不予批准。

　　全球最大的集装箱海运公司马士基集团2014年计划与同行业的两家企业合作，但遭到中国政府禁止，被迫取消了合作计划。

4.MOSFET供需紧张到年底　后段封装订单能见度无虞；

时序进入智能手机传统旺季，快充话题持续发酵，大陆四大天王Oppo、Vivo、华为、小米将陆续导入更多快充功能，另一方面，超微(AMD)、英特尔(Intel)、NVIDIA新款服务器平台、显示卡等产品陆续进入市场，金氧半场效电晶体(MOSFET)使用颗数大增，但国际龙头业者功率分离式元件部分因转攻车用、工业用之超接面(Super Junction)、绝缘闸双载子功率场效电晶体(IGBT)等高阶领域，传统PC用MOSFET供需持续紧张，IDM厂外包比例增加，后段封装厂商看好MOSFET供需趋紧将持续到年底没问题，如捷敏、菱生等业者订单能见度基本上看至第3季底无虞，其中，捷敏8月营收可望再挑战单月新高水准。

功率半导体封测厂捷敏主攻MOSFET、IGBT、二极体、电源管理IC封测，约有7成以上聚焦MOSFET封装。熟悉相关产业人士表示，如台系MOSFET业者大中、富鼎、尼克森已经陆续因应供需状况调整价格，市场看好这波供需紧张至少持续到年底，不管是功率半导体元件厂还是后段封装厂，营运都可望持续受惠。

熟悉捷敏人士表示，市场估计，今年MOSFET产业供需状况大致底定，将持续供不应求到年底，也使得捷敏订单能见度相当清晰，第3季底已无太大问题，估计第3季整体营收将逐月成长，8月营收将优于7月，持续保持高档。捷敏上半年受到汇损冲击，不过市场看好今年业绩仍有机会挑战5~10%成长区间，车用电子产品陆续进入认证，也因车用电子前景看好，整体功率半导体市况呈现正向发展。

熟悉产业人士表示，今年国际巨头包括英特尔、NVIDIA、超微新产品大军百花齐放，新款CPU或显示卡产品锁定人工智能(AI)、挖矿、电竞领域，服务器平台锁定资料中心等热门潜力市场，PC相关用MOSFET供需紧张。其次，智能手机快充蔚为风潮，以及节能家电、新能源车等，今年功率半导体市场应用可说是热闹非凡。

捷敏2017年第2季获利已经创下历史次高，上半年EPS为2.39元，7月营收也下营收新高水准，市场看好8月将会再创单月营收历史新高，后续捷敏持续布局车用领域，包括自驾车、充电桩等，都是捷敏积极布局领域，目前持续保持良好的认证进度。

而IGBT更是高阶工业用、车用功率半导体发展趋势，熟悉封测业者表示，捷敏目前IGBT相关产品营收比重约5%，虽说是起步阶段，但看好其未来潜力高，2018年IGBT元件封装之业绩比重，可望挑战1成。捷敏发言体系对于财务数字等讯息，并不公开评论。DIGITIMES

5.2017年台湾IC设计产业有近忧、亦有远虑

虽然台湾IC设计公司正挟2017年下半传统旺季效应加持，正计划力挽公司今年营运成长动能明显不足的颓势，但受到上半年业绩普遍不佳的拖累，预期2017年台湾IC设计产业产值幅增仍将相当有限，而全台前十大IC设计公司排名虽然变化不大，但普遍退步的窘境还是未明显改善，甚至连联发科2017年也非常有可能要加入退步具乐部。不过，也有不少台系IC设计公司反而在终端市场及产品青黄不接时逆争上游。其中，台系设计服务公司，PC周边芯片供应商，及利基芯片供应商深受供给侧动作之赐，2017年营运成长表现普遍不俗，甚至于对2018年营运成长看法仍然乐观。虽然2017年还没过4分之3，但从台湾前十大，甚至前二十大IC设计公司的排名变化，及各公司营运成长实绩来看，全球移动装置相关芯片市场已步入成熟期的成长有限压力，及人工智能相关新兴应用产品及商机的爆发，将是未来几年台湾IC设计产业只见新人笑，不见旧人哭的关键因素。

其实台系IC设计公司每一年的营运成长动力，无非来自旧产品市占率的提升，及新产品的推出抢市效应，过去几年，挟大陆内需芯片市场而起，及抢占全球移动装置相关芯片市场大饼的策略，确实让联发科、台系LCD驱动IC供应商、消费性IC供应商，及类比IC设计业者享受到一段公司营收成长明显增强的动能。不过，这种兴奋剂向来有一定的时限，在大陆本土IC设计公司挟政策资源而起，同样相中现有大量的芯片市场商机，加上终端智能型手机、平板电脑、TV、STB产品市场需求出现自高点反转的下滑压力，在终端芯片需求量及产值增加速度未如先前预期，偏偏市场竞争反而更加激烈下，反应在台系IC设计公司营运成绩单表现上，自是因先守住芯片市占率所导致的公司毛利率下滑窘境，最后则是营收、毛利率及获利率同步衰退的苦果。联发科2017年营运表现一再寻求止跌讯号，但每每都不若预期的情形，就是一大实例。

在全球移动装置产品市场需求成长力道只会减缓，难再有效加速成长下，目前还在台系前十大IC设计公司榜单中的台湾IC设计业者，客户订单量增加有限，但芯片降价幅度要求更甚以往，估计2017年不断寻求公司营收止跌讯号的剧情，在2018年恐将持续上演。反倒是2017年受惠产业、市场供给侧动作的台系IC设计公司，不仅2017年营运成长表现不俗，2018年展望也相对乐观许多。其中，台系利基型存储器芯片供应商，PC周边芯片供应商及设计服务业者，就是个中翘楚。在全球存储器报价看涨不跌，供给面增加速度及幅度始终未若预期下，晶豪科、钰创、爱普2017年下半营收及获利增长表现的开始加速，似乎是终于搭上全球存储器产业开始回春的末班车。只是，全球利基型存储器市场向来浅薄，有最后好及最先差的产业特性，让台系存储器芯片供应商即使2017年表现不错，也只能如履薄冰般的追求成长。

至于台系PC周边芯片供应商，也是在2017年进一步享受到外商淡出市场的芯片市占率增长效果，哪怕2017年全球PC及NB市场需求并无太大起色，但在客户能选择的芯片供应商，在外商延续默默淡出的策略下，已所剩无几后，台系PC周边芯片供应商2017年营运表现反而明显趁势而起，甚至陆续接到一线品牌大厂的长期订单，包括祥硕、谱瑞、原相、联阳及瑞昱都在营收及毛利率表现上大有精进，2018年成长前景也仍然偏向正面。而最令人惊喜的，大概就是创意、世芯及智原等台系设计服务业者，在同侪竞争压力明显减轻不少，加上大陆及其他新进同业几乎少之又少下，近期全球大红的人工智能(AI)概念，明显让台系设计服务业者的接单量大增，反应在公司营运表现上亦是水涨船高，可望陆续写下历史新犹，在2018年营运成长动能还是备受期待下，创意重回全台十大IC设计公司之林，已是时间早晚的问题。

从台系IC设计产业2017年前十大公司，或前二十大公司排名变化来看，全球移动装置市场需求成长趋缓的压力，已是过去排名领先的台系IC设计公司原罪，除非找到新产品、新市场快速接班，否则，不进则退的局面大概都得难躲得过。至于2017年深受供给侧效应而交出营运进步佳绩的台系利基型存储器芯片供应商，PC周边芯片供应商及设计服务业者，虽然2018年营运成长空间仍然被看好，但要想有效摆脱景气循环的宿命，仍需好好偏重技术创新、产品加值及市场开拓的努力，否则昙花一现的压力仍然不小。至于一些利基型芯片供应商如信骅、矽力杰及神盾，虽然2017年持续上演天助自助者戏码，但也不可轻忽公司深耕下世代芯片解决方案的努力，及同业开始跟进的竞争压力。对于台湾IC设计产业来说，2017年既有近忧，也有远虑，至于如何破局，自始至终，也唯有创新二字而已。