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近日美系外资表示，环球晶圆的300mm硅晶圆自2017年第1季以来涨价20%、200mm硅晶圆自2017年第3季以来涨价超过10%，管理阶层乐观看待所有尺寸硅晶圆将续涨至2019年，并暗示2019年前

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EUV终于进入量产阶段，部分尖端芯片制造商计划在2018年或最迟2019年初采用。ASML总裁兼执行长Peter Wennink在2017年表示，「EUV进入大量芯片制造的准备工作将进一步加快」。 A

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对于汽车生产制造企业，汽车电子行业ERP管理系统是必不可少的，因为生产汽车需要多道工艺，有了汽车电子行业ERP管理系统能做到对每个工序很好的监控，从而提高生产效率，为企业增加效益。汽车电子行业ERP

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华为巴西副总裁刘伟(音译Liu Wei)说，华为正在对智能手机市场的现状进行评估。他没有给出具体日期，不过他的确承认，在未来几个月里，华为就会再次进入巴西消费市场。刘伟说：“在巴西，2018年对于我

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3月21日消息，据国外媒体报道，世界三大智能手机零部件制造商均表示，大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D传感器功能。在未来几年内，相关技术的

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Qualcomm Technologies, Inc.今日在游戏开发者大会(GDC)上发布全新的虚拟现实开发工具包，包括一个无线独立式VR头显设备(HMD)，以及面向强大的Qualcomm?骁龙?84

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