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阿里巴巴重兵布局“云芯片”YoC
近日阿里巴巴宣布全面进军物联网领域,同时加大AliOS在IoT芯片领域的部署与应用,并与芯片战略合作方共同布局下一代嵌入式计算“云芯片”(YoC)。这也是国内BAT巨头目前为止在半导体芯片领域,采取最

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东芝新CEO:不会放弃180亿美元芯片交易 除非有重大变化
据路透社北京时间4月3日报道,东芝公司新任CEO车谷畅昭(Nobuaki Kurumatani)周二表示,公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项,除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国

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Apr

美国封杀华为设备 华为:所言不实 将伤害美国消费者
北京时间4月4日上午消息,上周美国联邦通讯委员会(FCC)宣布了一个计划,他们将基于国家安全因素,阻止美国运营商购买华为的产品或服务。 对于FCC的这个计划,华为今日发表了一份声明作为回应,该声明否认

04
Apr

工业半导体市场规模将近600亿元,中国企业如何抢食?
在《中国制造2025》深入实施的宏观背景下,再加上富士康工业互联网股份有限公司36天“闪电过会”,近来有关“工业互联网”话题热度急剧升温,互联网巨头、制造龙头企业纷纷进军工业互联网行业。作为实现智能制

04
Apr

大陆半导体业人力缺口逾40万人
大陆近年在官方力挺下,各地燃起半导体建厂热情,然而随着建设逐步推进,却让人才短缺的问题浮现。专家指出,目前大陆半导体产业人才缺口超过40万人,其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。 新华日报报导,「东

04
Apr

神盾三星S9出货畅旺;下半年大陆两大客户助攻
神盾(6462)今年起出货三星S9系列指纹识别IC,下半年也打入Note旗舰机型,除此之外,神盾也在中国大陆市场积极布局,除了加入两家前四大品牌客户外,对摩托罗拉(Motorola)的供货占比也可望从
