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【11月28日，北京】荣耀正式发布最新旗舰荣耀V10，这是荣耀第二代人工智能手机， AI芯片配合智能加速系统，真正实现理念颠覆，引领行业进入AI元年。麒麟970芯片加上EMUI8.0系统的软

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9年攻关，我国集成电路业突破限制，形成自主知识产权体系。申请2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，推动我国信息产业和制造业走向高端。芯片强则产业强,芯片兴则经济兴,没有芯

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近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿

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居龙指出，目前外界所谓的“中国威胁论”，其实中国并不是“威胁”，由于中国集成电路产业起步晚，与国际先进水平相比，存在着类似集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱、核心技术缺失等问题。我们中国半导体行业

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在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化

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半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12吋已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10％的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25％。甚至，业界还传出硅晶

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