1.西部数据周四将宣布174亿美元收购东芝芯片业务;

路透社今日援引多位知情人士的消息称，以西部数据为代表的财团即将与东芝达成协议，以174亿美元收购东芝芯片业务。

知情人士称，双方已接近达成协议，计划于本周四正式对外宣布该消息。届时，东芝股东将对该交易进行投票。对于西部数据而言，这无疑是个重大胜利。

作为东芝芯片业务的合作伙伴，西部数据从最初就反对东芝出售芯片合资公司。为此，双方还闹上法庭。但上周，双方的关系出现缓和。

东芝上周表示，由于与日本产业革新机构(以下简称“INCJ”)财团的谈判陷入僵局，东芝将优先与西部数据协商出售芯片业务事宜。

根据之前的报道，西部数据计划通过发行可转换债券出资1500亿日元。西部数据最初并不寻求投票权，并承诺将来其债券转换成股票后，其投票权将不超过1/3。此外，西部数据也不寻求新公司的管理权。

西部数据财团其他成员还包括美国私募股权公司KKR、INCJ和日本发展银行(DBJ)，这三方将分别出资3000亿日元。

三星电子8月28日宣布，该公司计划在未来3年投资70亿美元在中国西安扩大NAND存储芯片产能，目前已有23亿美元在周一获得了管理委员会的批准。

“这笔投资旨在满足中长期日益增长的NAND闪存芯片需求，”三星称，但三星发言人拒绝披露已批准或计划中的投资将会增加多少芯片产能。

7月4日，三星电子宣布计划在韩国投资186亿美元时曾表示，将会在位于西安的NAND生产基地增加一条生产线，但当时并未确定具体的投资金额和时间。

目前，三星西安厂现有第一产线在2014年兴建，月产12万片NAND内存晶圆。若加上规划中的第二产线，预计产量将达20万片。

由于用户对消费电子产品处理能力的需求不断增长，以及随着技术越来越复杂，投资的生产收益下降，预计三星等存储器芯片公司将在2017年录得创纪录的营收和利润。

市场研究公司IHS发布的数据，三星电子今年第二季度约占全球NAND闪存芯片营收的38.3%。IHS预计，今年的存储器行业收入将跃升32%至创纪录的1,040亿美元。三星电子表示，存储芯片市场的繁荣使得该公司在第二季度实现创纪录的利润，这一趋势有望延续到今年第三季度。

中国计划发展自己的存储芯片生产商，但分析师认为，想要与现有的厂商展开竞争，可能还需要几年时间。

3.出售半导体 东芝与西部数据高层磋商细节;

共同社报导，预料东芝就出售半导体子公司「东芝内存」将与美国西部数据阵营大致达成协议。 西部数据表示了答应撤销诉讼这一条件的意向，为达成协议铺平道路。

东芝社长纲川智计划31日在董事会上正式决定签订协议并对外公布，将继续与来日的西部数据执行长米里根（Steve Milligan）在最高层会谈中敲定细节内容。

工作层面的谈判取得进展，主要论点有望达成妥协，因此米里根来日。 据相关人士称，米里根还与经济产业省等进行了接触。

西部数据阵营目前确保了总额约1.9兆日圆收购资金，力争增至约2兆日圆。

1.9兆日圆的细目为半官方基金产业革新机构、日本政策投资银行、美国基金KKR分别出资3000亿日圆，西部数据出资1500亿日圆购入可转换为普通股的公司债，主要往来银行共贷款7000亿日圆，日本国内企业也可能出资500亿日圆。 东芝也打算保留部分出资以保持影响力。

东芝与西部数据阵营还在就几年后东芝内存实施首次公开募股（IPO）及上市进行协商。

西部数据要求参与东芝内存的经营，但暂时不持有普通股。 即使将来西部数据取得普通股，东芝为避免相关国家「反垄断法」审查时间过长，希望将表决权比率最大控制在两成以内，正在摸索最佳方式。 

4.晶圆代工龙头的巅峰之战;

台积电、Samsung高阶制程战局趋于白热化，晶圆代工龙头的巅峰之战，将不容出现营运或投资上的失误。 图／本报数据照片、美联社

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，Samsung也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离Samsung半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目 ；在先进制程将加速由2017年的10奈米迈向2022年的3奈米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意谓晶圆代工龙头的巅峰之战不容出现营运或投资上的失误。

以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10奈米制程对营运贡献仍小，第三季在Apple A11应用处理器拉货的带动下，将开始放量成长，而估计2017年全年会有40万片的10奈米制程产能。 此外，台积电7奈米已于2017年进入风险性试产，12个设计定案2018年进入量产，7奈米Plus 2018年将采用极紫外光(EUV)制程，2019年量产，5奈米则会在2019年进入风险试产阶段，2020年正式量产。 在此同时，Samsung也提出具备高度企图心的计划蓝图，除2017年8奈米LPP制程进入风险试产外，2018年将推出7奈米，并率先业界采用EUV，藉此减少制造步骤、降低成本，也提高芯片性能表现，再者Samsung接着将于2019年推出5、6奈米制程，2020年投产4奈米并导入环绕式闸极架构。

另一方面，若以台积电与Samsung的制程竞争观之，不同于过去Samsung在晶圆代工上所采取的策略是针对某个制程技术全力开发，并争取大客户的做法，未来Samsung将转变为丰富制程产品线，以增加晶圆代工部门的业绩，不但意谓台积电与Samsung新世代制程对决多管齐下之外，台积电与Samsung的订单争夺更将由Apple、 Qualcomm延烧至其他客户，显然两方在晶圆代工领域的竞争愈趋激烈。 此外，虽然Samsung成立新晶圆代工部门，显示公司认真经营晶圆代工的承诺，不过Samsung与很多客户既是竞争对手，又是其零组件供货商，导致很多客户无法信赖Samsung，未来独立晶圆代工事业部门后能否扭转市场对于Samsung商业模式的信赖，藉此降低与客户之间利益冲突的疑虑，仍有待考验。

整体来说，台积电、Samsung高阶制程战局将趋于白热化，短期内2018年台积电与Samsung将决战7奈米，能通吃Apple、Qualcomm订单将为赢家，预料台积电优异的制造技术、高水平的良率及效能表现等，仍将是争取订单的利器，公司营运能见度依旧相当高；中长期则留意Samsung独立芯片代工部门、 Intel具备先进制程与美国制造优势、订单过度依赖Apple、客户担忧产能排挤效果、接班人问题终将面对等因素的变化情况。

更值得一提的是3奈米设厂选址一事，2018年上半年台积电将正式宣布是否继续留在台湾进行投资；而一家公司在进行投资评估时，其实最怕面临不确定因素，然而台湾在水、电、环评、土地方面皆有匮乏的疑虑，特别是电力的供给，除815全台大停电引发企业的忧心之外，2022年台积电一年的用电量将较目前成长85％，未来国内电力是否能充分供应台积电所需 ，或许也将成为公司考虑该投资案的重点之一；不管如何，由于3奈米的投资金额高达5,000亿元，更关乎后续次奈米世代产业聚落的群聚情况，也将牵动台湾在全球半导体先进制程的研发与生产重镇的地位，因此台积电3奈米厂最终的决定众所瞩目，亦将成为国内民间投资风向的指针大案。 工商时报

5.NOR Flash再涨15% 旺宏华邦产能被抢光;

编码型快闪存储器(NOR Flash)第4季合约价传再调涨15%，这是继第3季调涨10%~20%后，价格再向上推升，成为下半年涨势最凶猛的存储器。

法人预估，NOR Flash下半年涨势强劲，台厂供应商旺宏、华邦电和晶豪科到年底的订单已全数被抢购一空，明年即使增加产能，仍将供不应求，不仅成为主要受惠厂商，且明年营运持续看增。

法人最近出具报告指出，受智能手机导入AMOLED面板、触控IC及驱动IC整合单芯片及物联网三大新应用，带动NOR Flash强劲需求，加上美系二大供应商淡出市场的影响显现，NOR Flash第4季报价将再调涨15%%，涨幅与本季相近，凸显NOR型存储器供货短缺。

存储器业者透露，美系二大厂淡出NOR Flash，专注高容量的车用和工规领域。因二大厂全球市占率高达37%，产能已陆续在上半年移转，让今年NOR芯片缺货无解。

业者强调，因硅晶圆厂优先供货给逻辑芯片厂和DRAM和3D NAND Flash厂，导致大陆增产数量受阻，NOR Flash缺口下半年浮现，台厂旺宏、华邦电几乎已成全球系统厂锁定供货来源，其中华邦电产能几乎被苹果抢购一空，加上优先供应三星等一线手机厂，让NOR缺货持续延烧，推升第4季合约价持续大涨。

NOR的新应用成长惊人，更让这波NOR型存储器需求爆增。

业者强调，因苹果新手机将导入有机发光二极管(OLED)面板，得搭载NOR芯片维持手机色彩饱和，预料明年三款手机会全数导入，加上非苹果也跟进，推估NOR存储器芯片是上亿颗起跳，预计到明年难仍填补美系二大厂淡出的缺口。 联合新闻网

6.AI芯片世代崛起 物联网等新应用带动ASIC需求大增

台湾IC设计服务产业经历多年来的洗牌，终于在2017年成功搭上人工智能(AI)商机列车，在物联网(IoT)、大数据(Big Data)、汽车电子、云端等全新应用相继问世，创新商业模型不断现身下，使得特殊应用芯片(ASIC)生意再度好起来，并挹注台系IC设计服务业者逐步迈向浴火重生的营运荣景。

随着北美、大陆、日本及欧洲各国不断倾注政策、资金及人力资源在AI研发创新，甚至资本市场也不断响起掌声，让高举AI大旗的新兴服务供应商筹资更加快速且容易，有效为全球AI应用商机打开大门。

由于新世代AI应用发展已成功在全球资本市场取得充沛的资金动能，包括终端服务供应商、品牌及系统厂等都考虑自行开发芯片，以满足特定应用服务需求，无论是大、中、小型客户都展现强大的发展AI应用企图心，台系IC设计服务业的春天已来临，且业者预期这波荣景可望持续很久。

从创意、世芯及智原2017年上半财报进步明显的情况，便可看出台湾IC设计服务业已明显回春，并预期不久之后产业浴火重生的剧码将进入白热化阶段。

业者认为AI应用已成为全球科技产业发展趋势，但各家采用的方式及发展路径不同，在AI领域跑在前面的NVIDIA，尽管主导AI的学习应用发展，但亦只能算是初入AI的门径而已，AI应用商机中更重要的判断应用发展，才是各家芯片及品牌业者的最终战场。

由于AI判断应用的分众化特性，将让过去一颗芯片打遍天下的情况不再复见，面对各项应用、市场及技术不同，AI判断应用的芯片商机，将留给IC设计服务业者，并拥有更大的发挥空间。

台积电已大胆预言，2020年高速运算电脑(HPC)、AI相关芯片业绩将高达150亿美元，创意及世芯亦看好来自全球AI客户对于ASIC芯片的需求热潮，可望自2017年起延续好一阵子，尤其是强调先进制程技术、极度复杂芯片设计、高效能与低功耗等，将是IC设计服务业者的新蓝海市场。

IC设计服务业者指出，从物联网、大数据、自动驾驶等AI应用商机，到医疗、金融、媒体等分众化AI应用，都需要不同规格的芯片及软件，以提供更精准的服务，站在台积电巨人肩膀上的台系IC设计服务业者，将拥有前所未见的好机会，领先受惠于AI芯片世代商机。

对于全球IC设计服务产业来说，淡旺季的差别在于终端市场有没有出现全新的应用产品，需要差异化的服务内容及创新的商业模式，在物联网、大数据、云端应用、汽车电子等全新议题不断搬上台面，并透过AI技术把所有商机串联在一起，整个市况将出现极大的变化。