11月27日，环球晶圆公告称与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。

从环球晶圆与客户签订的新采购合约，已预购三年后的订单来看，硅晶圆缺货将延烧至2020年。

此前，曾传环球晶圆与三星签订过长约，且要求绑量不绑价，这意味着在合约期间内，无论未来硅晶圆的市况如何，环球晶圆都要依约定的数量为三星提供硅晶圆，而出货价格则可参照市场或双方协商。

硅晶圆供需关系失衡  缺货或许将延至到2017年

2017年，半导体硅晶圆缺货潮继续延烧，研究机构统计预估，这波半导体硅晶圆缺货要到至2021年才会缓解。

12寸硅晶圆价格全年涨幅达到40%至50%，8寸与6寸的硅晶圆价格在下半年也上调了10%至20%。明年第一季度12寸晶圆平均价格将维持在100美元以上，一线半导体厂的合约价也将涨至80-90美元，平均涨幅约15%。对于那些中小型半导体厂来说，有钱也不一定买得到，只确保了明年需求的70%左右。值得乐观的是，大陆明年将有超过10座12寸新厂会陆续进入量产，相信会在一定程度上纾缓紧缺的硅晶圆市场。

市调机构调查 ，全球12寸硅晶圆市场需求都将维持成长走势，预估今年起至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%。

有硅晶圆厂透露，这波硅晶圆缺货，主要与市场供需失衡有关，在业界新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起、需求大开带动下，硅晶圆供不应求。

目前，12寸晶圆主要需求来自先进逻辑芯片及存储器和影像传感器；8寸则来自物联网、车用电子、电源管理IC和影像传感器。

业者强调，12寸晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，目前每月全球总产能为550万片，等于每年全球就会新增20至30万片产能。

硅晶圆价格走向方面，去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元，今年第1季涨到0.69美元，上季达0.76美元，今年价格虽逐季上涨，仍低于2009年平均1美元的表现，代表价格仍有调涨空间。 

五大供应商产能满载，仅胜高有扩产计划

目前，掌控了全球92%硅晶圆产能的五大供应商日本信越（Shin-Etsu）、日本SUMCO（胜高）、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic、韩国LG Siltron等产能均已满载，短期内除日本SUMCO（胜高），其余几家均没有新盖铸造炉及扩产计划。

据悉，胜高将在旗下日本西部的伊万里工厂投资436亿日元（3.94亿美元）来增加其产能，这将是胜高近年来最大的一笔投资计划，预计将在2019上半年上线。

然而，目前全球半导体行业对于300mm硅晶圆的需求为每月约560万块，而胜高计划到2020年时将增至660万块/月。不过即使是这样，胜高还表示，若是没有其他厂商增产，在2019年上半年，12寸硅晶圆缺口将达到每月61万片。

12寸硅晶圆自给率不足，大陆厂商开始发力

去年，大陆半导体产品进口金额达2500亿美元，其中8寸硅晶圆自给率仅15%，而剩余的85%全依赖进口。更可怕的是，12寸硅晶圆的进口比重高达99%，市场及核心技术全掌握在日韩厂商手中。

前不久，由前中芯国际创办人张汝京网罗美、中、台、日、南韩及欧洲技术团队创设的上海新昇半导体投建了大陆首座12寸硅晶圆厂，今年二季度开始了小批量试产，现阶段每月7-8万片的产能，未来四年或将达到60万片/月的规模。

除了新昇半导体，厦门联芯也将进行12寸厂的二期扩建。

27日，台湾经济部投审会通过联华电子申请导出6亿美元，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司，主要为联芯厦门12寸晶圆厂的二期建厂和开发、生产做准备。据悉，目前联芯月产能约1.2万片，预计明年将拉升到1.6万片。

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