大陆近年在官方力挺下，各地燃起半导体建厂热情，然而随着建设逐步推进，却让人才短缺的问题浮现。专家指出，目前大陆半导体产业人才缺口超过40万人，其中又以半导体制造重镇江苏省缺口最大。

新华日报报导，「东方硅谷」集成电路人才发展战略高峰论坛日前在江苏无锡举行，共计有300多位政府官员、专家和企业代表出席。

北京清华大学微电子研究所所长、中国国家核高基重大专项组组长魏少军表示，按照2020年大陆半导体产业达到1兆元人民币(下同)产值来计算，至少需要70万名相关人才，但现在不到30万人，缺口超过40万人，人才不足已成为制约大陆半导体产业发展的关键点。

江苏省经信委副主任龚怀进也表示，2017年，江苏半导体产业规模达到1,318亿元，年增长20.5%，占全大陆四分之一，继续保持大陆首位。然而，按照产值同比例计算，到2020年，江苏省的半导体人才缺口将超过10万人。

报导称，2016年，南通通富微电智能芯片封装测试专案建成投产;去年9月，位于南京浦口经济开发区的台积电12吋晶圆厂进机;今年3月，总投资百亿美元的上海华虹集成电路研发和制造基地专案在无锡开工。上海华虹宏力执行副总裁徐伟透露，仅华虹在无锡的专案，未来就需要5千名工程师。

另作为大陆南方微电子工业基地，无锡的半导体产业去年实现产值890亿元，从业人员近5万人。无锡半导体行业协会预测，随着无锡华虹、海力士2期和中环集成电路等3个超百亿元项目相继实施，到2020年，无锡至少需新增3万名半导体产业人才。

据统计，到2020年，全球将有62条积体电路生产线建成投产，其中26条在大陆。无锡华润微电子副总经理姚东晗指出，随着公司产能迅速扩张，急需大量的基础工程师，但大学毕业生的知识能力与企业要求有较大差距，需要时间培训。

魏少军表示，人才供给不足，造成企业招人十分困难，人力成本大幅上升。目前，大陆晶片设计人员薪资水准已超过台湾，但企业仍招不到人手。

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