中国庞大模拟IC市场主要被这些国外知名前十大模拟IC中的欧美厂商如德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦、ADI所垄断。

可见，中国本土的模拟IC厂商只是靠着狭窄的渠道艰难地维持着，可以说是夹缝求生。既然时间和市场环境这么严峻，我们国内模拟IC的真实现状是什么？该如何破局才能在未来培育出我们自己的模拟IC独角兽？

本土要发展高性能模拟IC，先解决高端晶圆加工工艺

由于专用工艺最初是为提高性能而设计，并非针对注重成本的常规应用，通常生产出的独立设备具有特殊性能。

那么，国内要发展模拟IC乃至高性能模拟IC必定离不开晶圆大厂的支持。在美国Intel和GF、韩国三星都基本禁止对华高端半导体芯片技术输出的前提下，还有一招，就是台湾的TSMC。TSMC南京工厂在2017年也就是今年，业已正式完工。

台积电南京厂完工，抢明年量产16nm

2016年3月28日，台积电取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权，期限50年，独资30亿美元，在此建立一座300毫米（12英寸）晶圆工厂，以及一个设计服务中心。该晶圆代工大厂台积电在2017年9月12日举行南京厂的进机典礼，台积电南京厂的厂房建置已大致完工。

该晶圆厂规划月产能为2万片300毫米晶圆，预计2018年下半年开始投产16nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程工艺，2019年达到预定产能，并将成为中国市场制程最先进的晶圆厂。

标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆，也意味着国内集成电路产业的先进工艺之战正式打响。此举，给本土从模拟IC走向高性能模拟IC的发展提供有力保障和重要的指引作用。

台积电南京厂除了在用地取得上获得优待外，应该还享有中国政府对台积电产业有最高级别的“五免五减半”（前五年免所得税、后五年所得税减半）减税政策。

国家大基金不只是大幅提升IC设计投资比重，新创企业也将受益。

中国半导体产业产值自2015年呈现爆发性成长，2018年产值预估将突破人民币6200亿元，中国政府的政策支持成为主要驱动力。有资深业内人事指出，中国从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大，国家大基金锁定存储器、碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）等化合物半导体、以人工智能及物联网为主的模拟及数字的IC设计等三大领域加强投资。

事实上，2014年是中国政策支持半导体产业发展的分水岭。2014年9月中国国家大基金成立，大基金成立以来动作频频：

1.支持紫光购并展讯及锐迪科扩大规模；

2.支持长电科技并购星科金朋，在封测代工厂排名已上升至全球第三大；

3.支持通富微电并购超微（AMD）封装厂。

此外，大基金结合一系列提升国产化的做法，两手策略成功推升中国半导体产业的量与质，逐步缩小与其他国家的差距。

目前国家大基金第二期已在募资中，预计规模将达人民币1500～2000亿元，投资项目也将有所调整。据预估，大基金在IC设计投资比重将增加至20～25％，投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业。

另一方面，中国推动半导体产业发展策略，由中央带动地方发展的趋势已非常明确。至2017年6月为止，配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达人民币5145亿元。

各地方政府也紧跟中央政府的策略，陆续发布半导体产业专项政策，其范围遍及资金、研发、投资、创新、人才等，意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心，也为产业带来实际的支持。本文提到的南京政府成功吸引台积电可以作为例证。

本土模拟IC厂商还需要突破这些瓶颈

国内模拟IC厂商除注重研发和生产外，也要注重销售。对于国外半导体厂商，它的分销体系很成熟。而国内IC厂商渠道建设非常薄弱，没有完善的代理制度，给代理商、分销商的价格都是乱的，主要依靠自己跑大客户，而大客户一般都会有自己固有的渠道，如果想打入其供应链，体系不健全会产生很大的制约，光靠自己来抢占的市场份额肯定是很少的。

国内模拟IC行业的整合并购也是有必要的。虽然模拟IC产品有很大的差异性，但整合并购后可以使公司的产品成本以及可靠性在大规模生产中得到提高，从而逐步缩小和欧美等模拟IC巨头的差距。中国模拟IC厂商需要抱团合作，形成一个整体，而不是各自占山为王。

过去十多年，本土模拟IC行业不够给力是不争的事实，我们不需要怨天尤人，也不要妄自菲薄，因为我们并不是没有优势。从政策、资金、市场、客户关系来讲，本土模拟IC厂商还是有一定优势，我们需要的是踏踏实实地做事情。

挑选适合自家公司规模的产品、市场及技术，并用时间及经验来完善模拟IC解决方案，将是本土模拟IC厂商奋起的关键；要靠创新取胜，形成自己有特色的技术积累。

随着中国产业配套环境日益成熟，人才资源不断丰富，政府也已开始营造扶大扶强的产业发展环境，只要肯深耕，苦练内功，中国完全有希望出现几家在全球占有一席之地的模拟IC公司，相信中国模拟IC行业的春天终将会来到。

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