1.中芯国际否认梁孟松加盟,昨股价暴涨;

媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。 中芯对此表示，消息不实。

全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。

报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多。

中央社记者向中芯求证，中芯表示，梁孟松加入中芯的消息不实。

梁孟松曾任职台积电长达17年，负责或参与台积电先进制程技术，拥有多项专利，2009年离职，并加入韩国三星。

台积电2012年对梁孟松提起诉讼，请求包括梁孟松不得使用或泄漏台积电营业秘密，不得泄漏台积电人员信息而促使韩国三星进行恶意挖角，及禁止梁孟松于2015年底前为三星提供服务。

法院对台积电告梁孟松一案做出有利台积电的二审判决，同意台积电提出的3项请求。 梁孟松不服提起上诉，最高法院于2015年驳回定谳。

虽然中芯国际辟谣，不过昨天其股价一路攀升，终盘报收8.11港币，暴涨12.17%，显示对梁孟松加盟的看好。

2.硅片价格涨幅不止，兆易创新与代工厂签署12亿元采购协议;

9月5日晚间，兆易创新发布公告称，为了保障双方长期稳定合作，拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。

公告称，协议双方维持了多年的良好合作，本协议将有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势。

今年上半年，兆易创新产品线有了不错的进展，营收利润也同步大涨，实现营收9.39亿元，同比增长43.29%。在产品线方面，兆易创新NORFlash稳步推进45nmNORFlash产品研发，保持在NORFlash技术的业界领先；NANDFlash在原来量产产品的基础上，调试优化24nm技术产品并取得显著进展；在MCU产品系列方面，兆易创新持续打造MCU产品线的竞争力，加大扩展市场占用率，并加强产品在各个阶层应用的覆盖率，陆续推出基于168MHzCortex®-M4内核的GD32F403系列高性能基本型微控制器新品、主频108MHz的GD32F330/350多个系列超值型微控制器新品以及指纹识别FPR系列专用MCU等。

不过，今年以来，全球半导体产业供应链产能偏紧张，而需求增加明显，市场出现供不应求。兆易创新在适应市场应用需求的同时，也在优化供应链管理，积极应对紧张的产能，调配各供应商产能，同时强化供应链各环节的产销衔接，针对新产品、新应用开发、新技术和新流程，降低成本，提高良率，维持稳定供货。

如今，产业路径不断深化、从12寸到8/6寸硅片价格季度涨幅全面超预期。根据SEMI最新产业链跟踪显示，1）12寸硅片上半年累计涨幅20%，下半年涨价有望继续上涨20-30%。超出此前预测的2017年上半年涨幅在14.3%，下半年涨幅在20.9%。SEMI预测，明年12寸硅片将较今年再涨30-40%，而这也大幅超出了我们对于2018年涨幅的预测。2）此外，8寸及6寸硅片开启涨价的时间点也有提前：SEMI跟踪显示，8寸及6寸硅片17Q2价格止跌，Q3价格已涨了5-10%，Q4合约价应该可以再涨5-10%；2018年价格有望再涨10-20%。在此核心因子驱动下的半导体景气度由12寸开始逐步演进到8寸、6寸景气度提升，超级周期加强。

此次，兆易创新尚未披露更多与某集成电路芯片代工企业具体合作事项。兆易创新公告称，将会按照有关要求及时披露后续进展情况。

以下是此次兆易创新关于与某集成电路芯片代工企业拟签署战略合作协议的公告：

为保障双方长期稳定合作，北京兆易创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与国内某大型集成电路芯片代工企业（以下称“代工厂”）签署《战略合作协议》，有关具体情况公告如下：

一、 审议程序情况

2017年9月5日，公司召开第二届董事会第18次会议，以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结果，审议通过了公司《关于拟签署的议案》。该协议为公司日常经营相关协议，无需提交股东大会审议。

二、 对方当事人情况

因本协议涉及保守商业秘密，根据《上海证券交易所上市公司信息披露暂缓与豁免业务指引》及公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》等相关规定，经履行公司内部审核程序，豁免披露交易对手方基本情况及与交易对手方发生类似交易情况。此次交易对手方与公司不存在关联关系。本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。公司与该交易对手方长期以来一直保持着持续、良好的合作关系。交易对手方信用优良，具备良好的履约能力。

三、合同主要条款

1、合同类型：供货合作协议。

2、合同标的：原材料晶圆。

3、合同金额：至2018年底采购金额为12亿元人民币或以上。

4、合同生效条件和时间：经双方签署后生效。

5、其他：协议条款中对于违约责任、保密、争端解决等事项作出了规定。

四、协议履行对上市公司的影响

1、本协议有利于保障公司长期稳定的产能供应，协议履行对公司2017年的财务状况和经营业绩不构成重大影响，对公司2018年及以后的财务状况和经营业绩影响情况尚无法判断。2、本协议的履行对公司的业务独立性不构成影响，公司主要业务不会因履行协议而对当事人形成依赖。

3、协议双方维持了多年的良好合作，本协议将进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强公司竞争优势。

五、协议履行的风险分析

1、战略合作协议属于双方合作意愿和基本原则的框架性约定，具体合作事宜需在订单中明确，后续的具体履行存在不确定性。

2、协议主体具有履约能力，但在合同履行过程中如果遇到不可预计的或不可抗力等因素，有可能会影响合同履行。

公司将根据具体合作事项进展情况，按照有关要求及时披露后续进展情况，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

                                                                                            北京兆易创新科技股份有限公司董事会2017年9月5日

3.首款AI芯片威力几何？余承东称华为新机胜过iPhone8;

苹果新款iPhone发布前夕，华为抢先发布了新一代系统级芯片麒麟970。华为把麒麟970称为“首款人工智能（AI）移动计算平台”，以凸显华为在AI领域的领先性。

9月2日，在2017年德国柏林国际消费类电子产品展览会上，华为发布人工智能芯片麒麟970。首款采用麒麟970的华为手机Mate 10，将在10月16日在德国慕尼黑正式发布。

华为消费者业务CEO余承东在接受路透社采访时称，华为的新款芯片麒麟970，为即将推出的旗舰机型Mate 10和其他高端手机提供更快的处理速度和更低的功耗。余承东还称，他相信这将使它胜过苹果9月12日推出的iPhone 8以及三星今年发布的旗舰机。

设立专门的AI硬件处理单元

芯片是手机的大脑。麒麟970芯片最大的特征，是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（Neural Network Processing Unit，神经元网络），用来处理海量的AI数据。

业内人士介绍，以往的手机芯片普遍是以CPU（中央处理器）/GPU（图形处理器）/DSP（数字信号处理）为核心的传统计算架构，但这种架构难以支持AI海量数据计算。为此，麒麟970中单设了一个专门的AI硬件处理单元，为CPU、GPU等架构减负，目的都是为提高应用效率和降低能耗。

这道理跟当初在CPU和GPU之外，增加DSP等架构设计的初衷一样，都是为了分担主系统的计算负担。

据华为官方介绍，华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73（移动处理器龙头ARM去年推出的旗舰机CPU）核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟，远高于业界同期水平。

采用寒武纪授权IP

值得一提的是，华为定位高端的手机，以往多是采用自家的海思麒麟芯片。但这次的麒麟970采用的并非华为自己的人工智能相关知识产权，而是国内智能芯片公司寒武纪的AI授权IP。

寒武纪号称打造出了全球首个能够“深度学习”的“神经网络”处理器芯片。中科院计算技术研究所的陈天石和陈云霁兄弟俩就是寒武纪芯片的核心研发者。

“我们与寒武纪团队共同面向终端，在AI方面进行了联合开发与优化。麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。”一位华为内部人士对澎湃新闻记者这样解释。

据澎湃新闻记者了解，在人工能研究方面，华为布局很早。华为的诺亚方舟实验室主要进行人工智能算法的研究、管理AI的技术合作、识别AI主要应用场景和需求管理等。华为还与加州大学伯克利分校宣布开展人工智能基础研究的战略合作。

一位芯片业人士对澎湃新闻记者表示，采用寒武纪的IP授权，原因可能有两个。一个是华为想打造一个开放的生态，采用自家芯片，在争取AI开发者上不太有利；另外一个可能是，AI技术集成在手机芯片里还是相当复杂的，华为自家的AI技术可能来不及了。

一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在今年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。

在基带芯片上，华为发挥了自己作为通信设备厂商的优势。麒麟970直接大跨步支持LTE（4G）Cat.18（网速等级），最高下载速度可达了1.2Gbps，应该是领跑业界。

尽管在CPU和GPU没有特别大的惊喜，但由于麒麟970采用10纳米制程，也会提升整体性能。余承东表示，麒麟970的能耗比提升了20%。

华为的人工智能战略

不只是智能芯片，在9月2日的主题演讲中，余承东还全面阐释了华为消费者业务的人工智能战略。

余承东表示：“未来的智慧终端想要不断地发展，相应的人工智能体系一定既要充分发挥终端自身的能力和价值，也要结合大数据和云技术带来的海量信息、服务和超强计算力，人工智能在未来终端上的实现必须通过端云协同，这也是我们当前战略布局的重点。”

余承东在演讲中提出，云侧智能经过多年发展，已经广泛应用，但是云侧智能的体验并不是完整的。在用户体验方面，还存在着不够实时、随时、稳定性和隐私方面的问题，而端侧智能可以实现同云端智能的优势互补。端侧智能强大的感知能力是手机成为人的分身和助手的前提，拥有了大量实时、场景化、个性化的数据，在强劲持久的芯片处理能力支持下，终端就能具备较高的认知能力，真正做到为用户提供个性化、直达服务，同时大幅提升了隐私数据本地处理的安全性。

从余承东的表态看，麒麟970发布后，华为终端营销应该会把“AI”作为突出卖点，并且围绕AI开始构建生态。

在人工智能时代，理想的状况是智能终端将变成人的助手，真正实现“知你”、“懂你”、“帮你”。这就要求人工智能技术不断演进，不仅是被动响应用户的需求，更能够主动感知用户状态和周边环境，并提供精准服务的全新交互方式。 澎湃新闻

4.北京君正关于股价波动的风险提示公告

　证券代码：300223 证券简称：北京君正 公告编号：2017-077

　　北京君正集成电路股份有限公司

　　关于股价波动的风险提示公告

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近期股票(证券简称：

　　北京君正；证券代码：300223)价格波动幅度较大，公司对相关情况说明如下：

　　一、公司股价波动情况

　　公司股票今日收盘价格为 36.03 元，自 8 月 30 日起至今日收盘的连续五个交易日，股票价格涨幅累计达到 34.39%，同期创业板综指累计涨幅为 3.11%，公司股票价格累计涨幅明显高于创业板综指的涨幅。同时，截至今日收盘，公司动态市盈率为 792.91倍，半导体行业板块平均动态市盈率为 66.99 倍，公司市盈率水平明显高于行业平均水平。

　　二、公司业务和经营情况

　　公司的主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片及整体解决方案的研发和销售，公司产品主要面向物联网、智能家居、智能视频等市场，其中在智能视频领域，公司业务增长幅度相对较快。同时，针对人工智能领域的快速发展，公司积极布局人工智能领域的产品和技术。

　　面向人工智能领域，技术方面，公司展开了计算机视觉、机器学习及相关技术的研发；产品方面，推出了专门针对视频算法分析而设计的视觉人工智能协处理芯片。目前该芯片产品已量产销售，公司正在积极拓展更多的客户。由于该产品的市场应用需要一定的创新，市场推广所需时间较长，客户的导入和方案研发时间也较长，目前尚未产生大批量销售。

　　三、风险提示

　　人工智能领域的新技术具有一定的前沿性和探索性，公司面向该领域的技术研发成果可能会存在不确定性；同时，目前人工智能领域尚处于发展的早期阶段，未来能否在市场应用中获得成功并取得良好的经济效益也具有一定的不确定性。

　　此外，公司面向人工智能领域的芯片产品目前销量尚小，该产品的市场推广情况存在一定的不确定性，对公司未来业绩的影响亦不明确。

　　公司将严格根据有关法律、法规的规定和要求，及时做好有关信息披露工作，公司不存在应披露而未披露的信息。公司郑重提醒广大投资者：《证券时报》和巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn)为公司选定的信息披露媒体，公司所有信息均以在上述指定媒体刊登的信息为准。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。

　　特此公告。

　　北京君正集成电路股份有限公司董事会

　　二○一七年九月五日 

5.中芯国际增研发开支 提升未来增长动力

经过8月密集的中期业绩高峰期后， 投资者应把握9月相对空闲之时间，从一众业绩股中寻宝，查找漏网之鱼。

中芯国际(00981)日前公布了2017年中期业绩，录得收入15.44亿美元收入，增加16.6%，创纪录新高。收入上升主要因为期内付运晶圆增加所致。付运晶圆的数量由截至2016年6月底的180.3万片8吋等值晶圆增加17%至截至2017年6月底的211万片8吋等值晶圆。此外，28纳米的收入增长至占晶圆总收入的5.8%，增长13.8倍。期内毛利4.15亿美元，增加11.7%，也是创出新高。毛利上升主要是因为期内付运晶圆增加。不过，由于晶圆厂之使用率下跌，令集团的毛利率由28.1%跌至26.9%。

经营利润由截至2016年6月底的1.82亿美元下跌至截至2017年6月底的9900万美元，主要原因是2017年上半年先进技术研发活动增加所致。研发费用增加85%至2.19亿美元，由占营业额8.9%升至14.2%。研发费用的多寡，与科技企业未来的增长潜力有直接关系，集团大幅增加研发费用，相信将有助提高未来的增长。

一般及行政开支是另一个增长较多的开支，由2016年6月底的6100万美元，增加53.5%至9360万美元，原因是1) 集团在2016年7月收购位于意大利阿韦扎诺并拥有大多数股权的LFoundry S.r.l.的一般及行政开支，2)有关深圳新项目的开办成本，3)股权报酬付款交易产生的开支增加。

集团亦改变了资本开支用途，代工业务于2017年的计划资本开支约23亿美元，惟须根据市况作出调整。资本开支主要用于：1) 扩张拥有大部份权益的北京300mm晶圆厂、北京300mm晶圆厂及深圳200mm晶圆厂，2) 于上海及深圳的新项目，3) 预期拥有大部份权益的合营公司将聚焦于14纳米FinFET技术的研发，4)增加可向客户提供的全面代工解决方案，及5) 研发设备、掩膜车间及收购知识产权。集团的未来产能计划降低资本开支的力度，并扩充8吋及12吋的产能。

由于研发费用及其他开支的上升，令集团期内纯利由1.46亿美元跌至9750万美元。但事实上，集团在2017年中期的业绩表现不俗，收入创新高，2017年第3季的收益指引按季比为持平至上升3%。展望未来，集团将会继续扩大28纳米生产，料会成为中芯国际主要增长动力之一。28纳米收入于2017年第二季同比增长12倍及环比增长25.1%，预料其收益贡献会于本年度第四季达高单位数。此外，指纹识别芯片及闪存的业绩于2017年下半年将有所增长。集团将会继续与其客户紧密合作，在新款手机、物联网、 汽车和工业领域发掘机遇。集团在2017年的收益目标现时为按年比达中至高单位数字的增长，与晶圆代工业的增长步伐一致，相信其时业绩也会改善，值得憧憬。