1.1H2017中国集成电路产业增长迅猛，制造居首;

据中国半导体行业协会统计，2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。

根据海关统计，2017年1-6月中国进口集成电路1727.4亿块，同比增长12.6%；进口金额1085.1亿美元，同比增长9.4%。出口集成电路929.5亿块，同比增长11.2%；出口金额287.7亿美元，同比增长9.4%。而根据智研咨询数据显示，2017年6月中国集成电路产量为1,450,000.00万块，同比增长23.4%；2017年1-6月止累计中国集成电路产量为7,440,000.00万块，同比增长23.8%。

2.ROHM与清华大学发布了可用于物联网的非易失片上系统;

集微网消息，2017年6月8日，国际半导体与集成电路领域的顶级会议“2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits国际研讨会（简称“2017 VLSI国际研讨会”）”在日本京都成功举行。在本次研讨会上，ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术，面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统（SoC）的相关技术及性能，并向众多与会者演示了系统的工作情况。

无线传感网节点（WSN）是实现物联网的关键部件。采用从环境中采集的能量（如太阳能）对WSN供电，可免去频繁更换电池或需使用电源线带来的极大不便。因此，基于利用能量采集来实现无电池WSN的技术被业界寄予厚望。但是，基于目前环境能量采集技术所能获得的能量，通常无法满足传感网节点长时间连续不断的运行（包括数据采集、处理及传输），而且环境能量采集也容易受到环境变动影响。对该问题通常的解决方法是通过控制WSN节点使物联网间歇性工作，从而减少运行时间以达到降低其整体运行能耗的目的。实现物联网间歇性工作需要不断地开启和关断WSN节点，因此，如何提高每次开启和关断的速度和降低这期间需要的能耗，对系统的稳定运行也就变得至关重要。

在使用铁电的非易失性存储器（Fe-RAM）技术方面，多年来ROHM为了实现断电后仍能保留数据，进行了多种尝试，希望达到一接通电源，就能以极少的能耗快速恢复数据的效果。一方面，ROHM不仅将这类非易失性存储器的优势应用于外部存储器Fe-RAM上，同时也应用在处理器内的逻辑电路，以推进开发可大大减少电源开关前后数据保护相关处理过程的“非易失处理器（Nonvolatile processor）。另一方面，多年来清华大学针对在未来基础设施的管理、医疗等众多领域上重要性日益凸显的WSN做了大量研究。在2012年清华大学和ROHM共同举办的"清华-ROHM国际产学连携论坛（TRIFIA）"上，双方对各自的技术前景和重要性进行了评估，并开始合作进行针对利用非易失处理器技术、基于环境能量采集的无线传感器网络的相关研究。该研究已取得一定成果，曾在计算机体系结构领域具有代表性的国际会议-- High Performance Computer Architecture 2015上荣获最佳论文奖。

在本次研讨会上发表的论文中提出的“非易失片上系统（NVSoC）”，是由清华大学刘勇攀副教授团队与ROHM共同合作完成，迄今为止集成度最高的非易失计算芯片。该芯片通过集成快速唤醒、自适应电源模式切换、非易失外设控制器等电路技术，大幅度提升了非易失计算芯片在物联网应用中的运行速度和能量效率。与上一代非易失计算芯片相比，NVSoC将系统级启动速度提升了3.9倍，同时取得了11倍的能量效率提升。该成果将加快非易失计算芯片在物联网、健康监测、智能安防等领域中的大规模应用。

ROHM和清华大学在非易失处理器方面多年合作研究所取得的成果丰硕，凭借在非易失处理器领域的开创性贡献，今年6月19日刘勇攀副教授在美国举行的“第54届设计自动化大会（DAC）”上荣获“40岁以下杰出创新人才”奖。该会议是在集成电路和电子设计自动化研究领域最具影响力的国际学术会议，今年约有五千余人出席大会。2017年首届“40岁以下杰出人才”奖项旨在表彰在电子设计自动化领域中具有杰出贡献的青年创新人才，全球每年仅有5名极具创新精神的科技工作者获得该奖项。刘勇攀副教授首次在DAC上获得突破，获得本项奖励，也是目前获得该奖项的唯一华人。一同获此殊荣的包括IBM Truenorth芯片的项目经理，美国Cadence公司研发部副总裁等。

清华大学和ROHM为了促进围绕尖端技术开发的共同研究与技术交流，于2006年4月签订了"产学合作框架协议"，以"运用光子技术开发生物传感结构"为开端，围绕IC和半导体元件、光学元器件和模块、生物传感等广泛主题，开展了共同研究和技术交流。

为进一步深化技术交流，双方于2010年首次成功举办"清华-ROHM国际产学连携论坛 (TRIFIA)"。之后，每年以热点研究为题材举办技术研讨会，至今已成功举办了8届。

另外，在2011年清华大学百年校庆之际，作为进一步强化双方产学合作的基地，ROHM于清华大学校内捐资建设了"清华-ROHM电子工程馆"。2012年1月，在电子工程馆内增设了ROHM的研究设施，与清华大学就最尖端技术开展共同研究。近年来，在IoT、非易失处理器、人工智能、功率电子技术等多个领域取得了丰硕的研究成果。

3.研发“芯片” 南邮一项目入选“111计划”;

 7日，记者从南京邮电大学获悉，该校王永进教授领衔申报的“微纳器件与信息系统创新引智基地”正式获教育部和国家外国专家局审批通过，入选2017年度“高等学校学科创新引智计划”。

　　 “高等学校学科创新引智计划”（简称“111计划”）是教育部与国家外国专家局从2006年起联合实施的高端外国专家引智项目，旨在瞄准国际学科发展前沿，以国家重点学科为基础，从世界范围内排名前列的著名大学及研究机构的优势学科队伍中引进顶尖科研人才，形成世界级水平的研究队伍，建设世界一流的学科创新引智基地。2016年之前，这一计划主要面向中央部属高校设立，是国家推进“双一流”建设，开展高校创新引智工作的国家级最高平台。从2016年起面向地方高校开放，按照政策，“111计划”引智基地采用滚动支持的原则，首个建设周期为5年，国家每年提供不低于180万元的专项经费。

　　 南邮王永进教授领衔的“微纳器件与信息系统创新引智基地”汇聚包括诺贝尔物理学奖得主、欧洲科学院院士、IEEE Fellow、SPIE Fellow在内的一批微纳器件与信息系统领域的海外学术泰斗和领军人才。创新引智基地依托通信与信息系统江苏省优势学科、宽带无线通信与传感网技术教育部重点实验室、泛在网络与健康服务教育部工程研究中心和江苏省Peter Grünberg 研究中心，建设了包括模拟仿真、微纳加工、物性表征、封装测试和系统集成的具有国际水准的微纳器件与信息系统研发平台。基于硅衬底氮化镓材料体系，创新引智基地率先实现了同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子集成芯片，发现了量子阱二极管器件发光和探测共存的物理现象，成功制备全双工可见光通信芯片，基地研发出面向物联网和人工智能的可穿戴光电子集成芯片和光致类脑神经形态芯片。 （葛灵丹） 新华日报

4.一元投入“撬”起百元GDP，合肥为中国“铸芯”

有人做过这样一个测算，芯片上一元的投入可带动百元GDP的增长，如今，手机、电脑、汽车、航天等都不能“缺芯”。然而，由于我国起步晚，芯片产业被国外厂商控制，每年进口芯片的花费已经超过石油。

仅仅是几年的时间，合肥造“中国芯”的梦想就照进了现实，围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，打通集成电路全产业链，而到2020年，合肥还将力争产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。     

500多道工序打磨的“合肥芯”

从一个笨重的晶锭到一片光彩可见的薄薄晶圆，很多人无法想象它经过怎样的蜕变。

“一块芯片，从最初的沙子原料，到最终的成品，中间要经过设计、制造、封装、测试等诸多步骤。”合肥晶合集成电路有限公司总经理室幕僚长、品质长黄宏嘉帮记者解答了这个疑问。

原来，它要经过500多道复杂的工艺方可完成，经过封装测试后的晶圆，可以根据客户需求切割成许多块芯片。

今年6月28日，晶合12英寸晶圆制造基地项目（一期）竣工试产；7月，第一批晶圆正式下线，这也意味着，面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现；今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到今年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模，合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。

116家企业串起全产业链

几年前，集成电路产业在合肥还是一片空白，而如今，一个个“明星”来到合肥扎根、开花、结果，合肥已成为全国少数几个拥有集成电路设计、制造、封装测试及设备材料全产业链的城市。

在设计环节，拥有联发科技等知名企业73家；在制造环节，多家企业填补了国内同类产品的空白；在封装测试环节，新汇成一期项目投产，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，有效填补了国内同类产品的空白；在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断。

据介绍，全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国（境）内外设计业龙头联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技、世芯电子、灿芯科技等企业先后落户合肥，其中销售收入超亿元企业有5家，龙头企业不断聚集。

记者从合肥市发改委了解到，目前，合肥已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完善的产业链条，拥有集成电路企业116家。

“中国IC之都”将为中国“铸芯”

创新离不开人才驱动。记者获悉，《合肥市集成电路产业人才政策》已经出台，仅联发科技、506项目和晶合项目就引进产业高端人才2000多人，中科大、合工大国家微电子学院加快建设，在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。

在资本要素方面，合肥发起成立总规模300亿元的安徽省集成电路产业投资基金，国家集成电路产业投资基金、华登基金、建广资产、中兴合创、银库资本等产业投资基金参与相关集成电路产业基金设立。产业规划、人才集聚、资本要素，一系列完备的制度都将成为合肥集成电路产业发展的“坚强后盾”。

据悉，“十三五”期间，合肥市将围绕完善“合肥芯”“合肥产”“合肥用”全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到2020年力争产值突破500亿元，制造业和设计业均位居全国前5位，全力打造“中国IC之都”。

三年之后，合肥将站在集成电路产业的最前沿，为中国“铸芯”