1.Xilinx、ARM、Cadence和台积电构建全球首款7纳米CCIX测试芯片；

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能Arm CPU和FPGA加速器实现一致性互联。

出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器学习、4G/5G无线、内存内数据处理、视频分析及网络处理等应用，都已受益于可在多个系统部件中无缝移动数据的加速器引擎。CCIX将支持部件在无需复杂编程环境的情况下，获取并处理位于任何地方的数据。

CCIX将利用现有的服务器互连基础架构，实现对共享内存更高带宽、更低延迟和缓存一致性的访问。这将大幅提升加速器的可用性以及数据中心平台的整体性能和效率，降低进入现有服务器系统的壁垒，并改善加速系统的总拥有成本（TCO）。

据悉，这款采用台积7纳米工艺的测试芯片将以Arm最新的DynamIQ CPU为基础，并采用CMN-600互联片上总线和其他基础IP。为了验证完整的子系统，Cadence提供了关键I/O和内存子系统，其中包括了CCIX IP解决方案（控制器和PHY）、PCI Express® 4.0/3.0（PCIe® 4/3）IP解决方案（控制器和PHY）、DDR4 PHY、外设IP（例如I2C、SPI和QSPI）、以及相关的IP驱动程序。 Cadence的验证和实施工具将被用于构建该测试芯片。测试芯片可通过CCIX片到片互联一致性协议（CCIX chip-to-chip coherent interconnect protocol）实现与赛灵思16纳米Virtex®UltraScale+™ FPGAs的连接。

测试芯片将在2018年第一季度流片，并于2018年下半年提供芯片。

赛灵思首席运营官Victor Peng表示：“我们正在通过先进技术的创新实现计算加速，因此对于此次合作我们感到非常兴奋。我们的Virtex®UltraScale+™ HBM系列采用了第三代CoWoS技术，该技术是我们与台积公司共同研发的，现已成为CCIX的HBM集成和高速缓存一致性加速的行业装配标准。”

Arm公司副总裁暨基础架构部门总经理Noel Hurley表示：“随着人工智能和大数据的蓬勃发展，我们发现越来越多的应用对异构计算提出持续增长的需求。这一测试芯片将不仅证明Arm的最新技术和一致性多芯片加速器可拓展至数据中心，更展现了我们致力于解决快速轻松访问数据这一挑战的承诺。此次针对一致性内存的创新协作是迈向高性能、高效率数据中心平台的重要一步。”

Cadence高级副总裁兼IP部门总经理BabuMandava表示：“通过与合作伙伴构建高性能计算的生态系统，我们将帮助客户在7纳米和其他高级节点上快速部署创新的新架构，从而服务于不断增长的数据中心应用。CCIX行业标准将有助于推动下一代互联，提供市场所需的高性能缓存一致性。”

台积公司设计暨技术平台副总经理侯永清博士表示：“人工智能和深度学习将深刻影响诸多行业，包括医疗健康、媒体和消费电子等。台积最先进的7纳米FinFET工艺技术具备高性能和低功耗的优势，可满足上述市场对高性能计算（HPC）应用的不同需求。

2.台积电低功耗技术大进展　Ambig Micro的SPOT平台；

台积电眼中“Next Big Thing”物联网(IoT)布局有重要进展，日前宣布和华为、超低功耗解决方案供应商Ambig Micro推出华为品牌的轻型健身穿戴式产品Band 2 Pro，是由台积电的40纳米近阈值电压技术(Near-Vt technology)操刀。

台积电业务开发副总经理金平中指出，台积电的超低功耗平台包括55纳米超低功耗技术、40纳米超低功耗技术、22纳米超低功耗／超低漏电技术等，都已经被各种穿戴式产品和物联网应用采用，同时，台积电也把超低功耗技术扩展到近阈值电压技术，把它应用到像Ambiq Micro Apollo2平台这样的设计时，台积电也提供一个完整的超低功耗/NVT技术平台及矽智财设计生态系统，实现物联网产品解决方案。

Ambiq Micro成立于2010年，公司总部位于美国德克萨斯州奥斯汀，公司理念为“极低功耗半导体是电子产业未来关键”，使用开创性的超低功耗技术帮助各地的创新企业开发差异化解决方案，目的是减少或消除电池需求和降低整体系统功耗，并且把工业设计灵活性提升至最高。

Ambiq Micro所开发的技术基于其享有专利的亚阈值功率优化技术(Subthreshold Power Optimized Technology；SPOT)平台，可显著降低半导体器件所消耗的功率。

日前台积电、华为宣布采用以40纳米制程近阈值电压技术生产的Apollo2平台，来驱动轻型健身穿戴式系列产品，包括华为新推出的Band 2 Pro。

Apollo2平台具备高效能传感器和应用处理器特性，拥有每MHz低于10μA之突破性功耗，可延长穿戴式及物联网装置电池的寿命超过2倍，并强化产品智能与提升功能。

再者，Apollo2平台的核心在于Ambiq Micro有专利的SPOT技术，涵盖广泛的矽智财。

Apollo2使用台积电的40纳米近阈值电压技术平台来大幅降低全时开启装置的功耗使用，并符合穿戴式及物联网市场对于功耗及连结性严格的要求，这正是消费者要求产品更加智能化、电池寿命更长的特性。

华为选择Apollo2的原因，看中它是市面上最低功耗的微控制器(MCU)，具备Ambiq的SPOT技术，让华为的下ㄧ波穿戴式和连结装置产品能有更大的效率，而华为的Band Pro 2特色包括提供专业跑步训练、先进睡眠追踪、放松练习功能等，不需要牺牲关键的电池寿命。 

Ambiq Micro创办人暨技术长Scott Hanson表示，恭喜华为推出新产品，同时也欣喜因为采用台积电的40纳米近阈值电压技术平台生产的低功耗技术，帮助华为推出崭新的穿戴式及物联网产品，可兼顾功能和电池寿命。 DIGITIMES

3.半导体出售案陷僵局 东芝又爆人才出走；

东芝麻烦接连不断，东芝内存（TMC）出售案僵局未解，公司未来充满不确定性，传出竞争对手和猎头公司积极挖角东芝优秀工程师，如今已有不少员工出走，人才外流情况严重。

报导指出，东芝在三重县四日市内存芯片厂的工程师表示，这几个月接过2通人力公司的来电，他虽然拒绝对方的提议，但他表示「自春天以来，身边已有多位同事辞职，只是他们没说要去哪里」。 该名工程师也提到，看过猎头公司的人在四日市厂、横滨芯片设计厂外面堵人，并锁定顶尖的工程师。

今年3月底，东芝约有15.3万名员工，但接下来的3个月减少了1000人，部分员工可能跳槽到其他公司。 且不仅工程师，连参与业务规划工作的后勤人员也越来越多人离开，加入竞争对手或其他产业。 工商时报

4.鸿海有望娶东芝？ 分析师：鸿海团队出价高

彭博报导并引述鸿海发言人胡国辉表示，收购案提案中的持股比例为：鸿海可能持股25%、苹果与金士顿分别持股20%、夏普持15%、软银持10%，最后10%股权由东芝母公司持有。 外资分析师分析，鸿海竞标团队的出价，可能高于其他二支竞标团队。

元大投顾亚太区研究部主管陈豊丰认为，从国籍分布的角度来看，提案中的持股结构乃经过精心设计，并非由中资或台资主导。

换句话说，原本东芝对于鸿海与中国关系紧密，可能使技术外流的担忧，在竞标团队成员更多元后，目前看来有解。

元大进一步剖析，东芝半导体最终将拥有10%股权，意味着东芝可以里外兼顾，同时顾及「面子」与「里子」，对东芝选择鸿海阵营是一大正面因素。

东芝董事会可能于13日召开，亦即苹果iPhone 8发表后一天，做出最终决定。 陈豊丰认为，鸿海阵营抢标东芝半导体消息发展，可能有助于推升鸿海的投资氛围，包括集团成员股价，都会得到帮助。