1.ARM抢攻服务器芯片市场 与英特尔AI战争即将开打；

在手机领域大放异彩的芯片业者ARM触角再向外延伸，其和微软(Microsoft)、惠与科技(Hewlett Packard Enterprise；HPE)等大厂合作，抢攻英特尔(Intel)独占的服务器市场，目标至2021年市占从零提高到25%，ARM与英特尔的人工智能(AI)战争即将开打。

HPE、微软和英特尔在服务器市场是盟友关系，微软与英特尔的关系起于1990年代，其结合传奇性的Wintel联盟，使得PC进入主流市场；HPE前身HP，则和英特尔携手研发64bit处理器Itanium，陆续从大型服务器到PC都采用英特尔制的处理器，如今双双发布采用ARM架构的消息。

HPE于2017年5月发表新款电脑原型机The Machine，核心采用ARMv8-A系统芯片架构，作业系统为Linux的Thunder X2，40个节点可共享160TB存储器，是目前最大的数据处理系统。

传统电脑的架构建立在一系列的处理器，虽然可以实现更多的任务，但每颗处理器都只能依赖特定部分储存资源，因此在彼此协商过程中，浪费大量的时间和资源。HPE采用称之存储器驱动计算(Memory-Driven Computing)的架构来研制这款百亿亿级的超级电脑，并给予所有处理器160TB共享储存容量的权限。

The Machine由共通的高速介面连接处理器和存储器，介面由HPE独立开发，介面规格透过Gen-Z联盟(Gen-Z Consortium)，来和其他业者建立业界标准。

Gen-Z联盟成员除了ARM、HPE，还有三星电子(Samsung Electronics)、希捷(Seagate)、SK海力士(SK hynix)、华为、联想等，几乎英特尔以外的主要处理器及服务器业者都参与，目的在致力于高速光纤规格标准化，让数据中心和服务器开放系统互联。

微软2017年3月在美国矽谷举行的开放运算计划(OCP Summit 2017)，宣布正与高通(Qualcomm)子公司Qualcomm Datacenter Technologies(QDT)及Cavium打造基于ARM架构的数据中心服务器。

微软2016年10月发表Olympus专案(Project Olympus)，该专案是微软新一代超大规模云端硬碟设计，也是已加入开放运算计划的微软，对开源码硬件开发的承诺。

QDT与Cavium皆为微软Olympus专案的合作伙伴，并各自在OCP高峰会上发表了可供ARM版Windows Server使用的主机板与处理器。其中，QDT的主机板采用基于10纳米制程的48核心ARM服务器处理器Centriq 2400；Cavium展示的则适用于数据中心、云端及高效能运算的64位元ThunderX2 ARMv8-A服务器处理器。

目前微软数据中心的服务器仍全数使用英特尔的x86服务器，但微软已打造支援ARM的Windows Server，并进行内部测试，实际应用指日可待。

据在微软云端服务Microsoft Azure的高级工程师表示，微软采用ARM架构的服务器理由有三，一是业者争相投入服务器用ARM处理器的研发，选择越来越多；二是ARM处理器相关的软件生态系统已成形，及ARM处理器指令集架构性能已见改善。

ARM早在2011年就曾进军服务器市场，其挹注新创业者Calxeda 1亿美元， Calxeda于2011年推出搭载ARM处理器核心的低功耗服务器，唯当时ARM只有32位元架构，且性能比英特尔的X86差太多，市场表现不如预期，Calxeda甚至在2014年1月声请破产。

随着技术发展，ARM与X86的性能差距缩小，2012年ARM推出了64位元架构，而搭载ARM架构高通Snapdragon 835处理器的Windows 10个人电脑(PC)将在2017年下半上市，Windows 10 PC on ARM具备低耗能、全时联网、体积小、且更为便宜的优点，同时支援既有PC用的Win 32 App。

不只Windows系统，苹果(Apple)已在2016年推出的部分MacBook Pro，也采用ARM处理器。

而ARM所以能有突围，关键在于彻底实施了水平分工。自1990年开始，ARM提供手机用的处理器核心，并扩及车载设备、连网装置等领域，芯片公司将处理器核心交由ARM研发，而将资源集中在周边电路、开发套件等方面，长期下来，以ARM技术为基础，打造出稳定的生态系统。

另方面，开源软件(OSS)也积极助攻ARM，2010年成立的协作工程组织Linaro Ltd.，于2016年2月推出以ARM架构为基础的开源软件参考平台。

不只水平分工，ARM本身的研发体制也很强，主要透过购并、异业结盟来做为强化手段，尤其近2年，ARM在资安、高端运算、医疗等领域的动作频频。

2015年7月ARM购并以色列网络安全公司Sansa Security，Sansa Security主要业务为提供嵌入式芯片安全系统设计，完成购并后，ARM可望在旗下芯片增加更多安全功能，而ARM也致力提升自家网络系统的安全性，如2016年10月将软硬件解决方案TrustZone从手机用的Cortex-A系列处理器，延伸到小型物联网(IoT)设备用的Cortex-M系列处理器。TrustZone在韧体更新时，能侦测软件是否被窜改，或感染病毒。

目前ARM在高效能运算的技术研发是和伙伴关系的富士通(Fujitsu)为核心，富士通已表明，在下一代超级电脑Post-K将使用ARMv8架构，Post-K计划于2020年推出。

放眼望去，能开发搭载超大核心处理器的公司，仅有英特尔等少数几家，而富士通具有长年研发超大核心的经验，若能由此提供ARM架构处理器，将可克服ARM过往服务器性能不如英特尔Xeon的问题，有利ARM推展服务器市场。

ARM在和富士通合作研发的高效能运算技术中，嵌入SIMD单指令多数据指令，因此，相较过往单精度32bit或双精度64bit的运算，大幅降低了深度学习过程所需电力，而在手机用Cortex-A系列处理器，也加入适用人工智能演算的指令，以有效执行影像、声音辨识等的处理。

善于水平分工、广结善缘的ARM，正式向英特尔宣战，而这场人工智能之战，谁胜谁负尚未得知，但可以确认，随着竞争白热化，云端运算、物联网及人工智能等新技术的发展将更上一层楼。DIGITIMES

2.提升物联网安全防护实力 ARM购并Simulity；

物联网安全一直是相关软硬件厂商所关注的议题，国际硅智财大厂ARM（安谋国际）当然也不例外；近年来该公司频频发出并购攻势，早先于2015年4月先后收购了Wicentric与SMD，而后在2015年下半年将以色列芯片安全系统方案供货商Sansa Security纳入其团队。

2017年7月，ARM出手并下SIM与嵌入式SIM卡（eSIM）厂商Simulity。

时至2017年7月，ARM再度出手，购并了SIM与嵌入式SIM卡（eSIM）厂商Simulity。 据了解，该公司提供嵌入式操作系统软件，以及用于SIM卡及eSIM相关服务器系统，以利物联网装置可安全地连接至网络。

事实上，Simulity于2016年10月才由私募股权公司（Private Equity Firms）Foresight以400万英镑所收购，而后ARM看好Simulity的物联网安全技术潜力，再以1,200万英镑从Foresight手中买下Simulity。

加入ARM之后，Simulity的业务模式将转变为以软件授权为主，再利用其原有的eSIM技术进军物联网市场。

Foresight合伙人，也是Simulity该项业务前负责人James Livingston表示，透过ARM管理团队的愿景，以及其深厚的市场知识，将可使Simulity开发出更先进的技术，这也将成为推动物联网市场的另一波动力。

Simulity创办人兼执行长Stephane Fund表示，透过过往Foresight制度的支持，使该公司能够扩大业务，并与大型国际企业携手合作，进而打造先进的技术与团队。CTIMES

3.华邦电产能全满 2018年NOR Flash无惧陆厂挑战；

利基型存储器大厂华邦电举办第2季法说会，华邦电总经理詹东义表示，存储器市况仍不错，如NOR Flash(编码型快闪存储器)将会短缺到年底，应用面持续扩增，供给则不足，真正会有新产能将等到2018年，重点是陆系业者的扩产，但尽管如此，仍要考虑到产品品质问题，华邦电主攻要求严格的Tier1客户，对于明年并不悲观。

詹东义表示，目前华邦电全体产能已经被充分利用，4C应用非常的广，华邦电也希望拿到更多市占率，进入高端市场。2017年华邦电调整了4次资本支出，来到新台币170亿元水准，工厂月产能从44,000片增加到48,000片，其中26,000片为DRAM、22,000片为Flash。

不过受到供需紧张影响，华邦电产能全开到年底，另外一部分生意贡献也受制于产能，第3季需求优于第2季，供给端压力增大，价格也将上涨，华邦电自身新产能最快要到第4季才会开出。

詹东义认为，DRAM市场环境保持健康，中小容量特规DRAM报价微增，但以华邦电来说，生意和以前差不多，并不会暴起暴落。Flash市况部分，NOR Flash产能吃紧到年底。资本支出部份，华邦电原本在第2季时宣布资本支出为新台币174亿元，但受到部份设备交期递延，目前全年资本支出减少到170亿元。华邦电自主开发的3X纳米制程DRAM，第3季开始量产，也会开始有营收贡献。

华邦电亦持续推出新产品，NOR Flash领域，力推SpiFlash低电压串列式快闪存储器产品系列，大幅扩充快闪存储器的产品线。据表示，新产品工作电压为1.2V与1.5V，为目前NOR Flash中电压最低的产品，适合研发人员开发语音、穿戴式、物联网(IoT)与其他要求低耗电和小型封装的产品应用，1.2V电压的产品工作电压范围从1.14V~1.3V，适用于任何超低耗电的应用，而1.5V电压的产品支援从1.14V~1.6V的宽电压操作，提供可携式产品持久的电池续航力。詹东义认为，低功耗NOR Flash新产品，将切入IoT领域。SLC NAND部分，华邦电力拱Serial NAND和AC2 SLC NAN，AC SLC NAND将切入车用市场领域。

华邦电第2季合并营业收入(包括新唐等子公司)约为新台币114.11亿元，季增9%，营业毛利率为32%，归属母公司净利为9.9亿元，EPS为0.28元。

存储器事业群部份，2017年第2季各产品线占营收比例，利基型存储器(Specialty DRAM)占本季营收42%，营收较前一季增加5%，营收成长幅度仍受限于产能。移动存储器(Mobile DRAM)占本季营收13%，营收较前一季减少5%，客户产品机型转换导致该产品线需求减少。快闪存储器(Flash Memory)占本季营收45%，营收较前一季增加17%，成长动能来自产品组合调整及价格上扬，且来自多样化应用的Flash需求，将持续增加。DIGITIMES

4.赛普拉斯第二季度营收再创新高，利润率达40.9%

赛普拉斯半导体公司今日宣布其2017年第二季度财报。

赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassana El-khoury表示：“赛普拉斯在第二季度的营收再创新高，主要得益于汽车、物联网无线连接和USB-C这三个关键增长领域的创纪录营收。我们仍高度专注于投资高成长终端市场以带动收益和利润的增长，提高毛利率并扩大我们的客户群。”

El-Khoury表示：“我们开始实施Cypress 3.0战略已有一年，专注于为比整个半导体产业增长更快的目标市场提供嵌入式系统解决方案。我们的团队一直在努力实施这项战略，并得到了客户、合作伙伴和员工的积极响应。目前，这项战略已使我们在预期的道路上获得了持续的成长。这是赛普拉斯历史上十分令人振奋的时期。”

2017年第二季度与上一季度相比的总营收和利润情况见下表。

（单位：,000美元，每股收益数据除外）

业务回顾

+ 在台北国际计算机展上，赛普拉斯宣布推出USB-C和物联网（IoT）无线连接系列的新产品。赛普拉斯的全新高度集成化EZ-PD™ CCG3PA USB-C控制器经过优化后简化了电源适配器、移动设备充电器、汽车充电器和移动电源的设计。赛普拉斯还展示了业内首款支持英特尔Thunderbolt™ 3的双端口USB-C控制器—— EZ-PD CCG5，这款控制器专为应对笔记本和台式电脑USB-C端口的普及以及扩展坞而设计。赛普拉斯还推出了全新CYW4373组合解决方案，该解决方案实现了多项先进无线技术的共存，包括802.11ac高性能Wi-Fi®、Bluetooth®以及低功耗蓝牙（BLE），且带有一个USB 2.0集线器。该解决方案非常适合智能家庭产品和网络外设，如家电和打印机等，并可通过赛普拉斯简单易用的WICED® Studio物联网开发平台进行设计。

+ 2017年第二季度GAAP和非GAAP的利润率分别为39.8%和40.9%，高于指导中值且符合公司的利润率增长计划。

+赛普拉斯向截止2017年6月29日股市闭市时持有公司普通股的股东支付了3630万美元的股息，折合每股0.11美元。按2017年6月30日的市值计算，该股息对应3.2%年化收益率。该股息已于2017年7月20日支付。 

2017年第三季度财务状况展望

赛普拉斯对2017年第三季度的财务业绩状况预测如下：

在本财报最后的表格中，提供了按GAAP计算的前瞻性估算数据与按非GAAP计算的前瞻性估算数据之间的对账情况。 

部分按照GAAP计算财务指标所必不可少的重大事项，包括重组费用、资产减值、递延补偿资产和负债价值变化、因股权奖励变动导致的股票补偿造成的影响以及非GAAP调整对税收的影响等，其时间和金额本身不可预测或者超出本公司的能力控制范围之内，可能对公司的财务业绩产生重大影响。因此，赛普拉斯在合理努力的情况下可能无法提供对包括在2017年第三季度财务展望数据中的非GAAP财务指标与GAAP财务指标之间的完全定量对账表。此外，2017年第三季度非GAAP业绩报告中可能会出现其它修正。在所附的非GAAP财务指标部分中，赛普拉斯对非GAAP财务指标和GAAP指标之间的预期差异进行了定性描述。