1.孟樸:公平开放的市场环境是中国半导体产业高速发展的基础；

“国家从70年代就开始推动半导体行业发展，但这两年有所不同，中国半导体行业真正进入了一个百花齐放的时代。此前，更多的是政府安排的定点科研项目，基本上都是国家主导。而现在政府从资金、政策、产业等多方扶持，同时将民间资本和大量创新引入到产业发展中来。”

这是9月15日在厦门海沧区，由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上，美国高通公司中国区董事长孟樸在接受集微网独家专访时表达的观点。孟樸表示，公平、开放的市场环境是中国半导体产业高速发展的基础，当前中国半导体行业营商环境非常好，他也十分看好未来的发展。

高通中国区董事长 孟樸

从半导体工艺进步到中国智能手机崛起，高通扮演重要角色

正是孟樸所说的良好的产业环境，近几年吸引着高通不断深入地参与到中国半导体产业发展当中。在集微半导体峰会举办的同一天，中芯长电与高通共同宣布，10nm硅片超高密度凸块的加工技术认证开启，通过认证后，中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10nm先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司。 

事实上，几乎这两年中国在半导体工艺制程上的每一次进步背后都有高通的支持。早在2014年7月，高通与中芯国际达成合作，高通不仅将28nm制造工艺的技术经验和积累与中芯国际进行分享，实现了中芯国际28nm的商用量产，而且还把其畅销的骁龙400系列的多款芯片交由后者代工，帮助中芯国际将28nm的生产线跑通。这也被业界认为是加速中芯国际28nm制程工艺成熟的关键因素。继支持中芯国际实现28nm商用量产后，2015年高通再次联合中芯国际、华为、比利时的IMEC成立合资公司，推动14nm工艺在中国的研发加速。

孟樸表示，高通作为一个总部在美国的跨国公司，也观察到中国的半导体环境跟国外还是不太一样的。国外的半导体市场比较成熟，分工比较严谨，像高通这样的无晶圆生产企业基本上不需要介入到一些别的方面的投资。但由于中国半导体市场的不同，高通在中国做的很多事情其实已经超出了纯粹的半导体设计公司该做的事情。从中芯国际28nm开始，到此次中芯长电开始10nm凸块加工，高通一直在支持中国半导体行业发展，缩小与世界最先进制程工艺的差距。

除了在最上游半导体工艺制程上帮助中国企业不断刷新记录外，对于普通消费者来说，感受最深的就是搭载骁龙处理器的智能手机带来的畅快和沉浸体验。早在十年、十五年前，高通就看到了在中国构建智能手机生态系统的重要性。从那时开始，高通就与中国手机厂商建立紧密的合作关系，支持中国厂商一步一步从国内市场走到国际舞台。

过去5年，智能手机产业已经成为了中国“智造”最成功的名片之一。最新调研数据显示，上半年中国十大智能手机厂商中仅有苹果、三星两家国外品牌，其余全部是中国品牌。而放眼全球市场，智能手机前十名里中国品牌也已经占据七席，这样的数据也是前所未有的。值得产业链关注的是，在中国主流智能手机品牌中，包括OPPO、vivo、小米、中兴、金立等所推出的旗舰和高端机，几乎一致地都采用了高通骁龙处理器，从这一点看高通无疑也是中国智能手机产业崛起的背后主要功臣之一。

孟樸表示，作为中国智能手机产业崛起的见证者和参与者，对于中国厂商取得的成绩高通也感到十分骄傲。诸如智能手机这样，高通支持中国企业走向海外的例子还有很多，比如被称为中国新四大发明之一的共享单车类企业摩拜最近也宣布进入美国市场，这其中也是与高通合作，采用了高通的物联网技术模块。

“通过我们与中国不同行业的合作伙伴的努力，加速中国企业走向全球的速度。这个过程中高通、中国企业以及国家都能够获益，这是大家都愿意看到的局面。”孟樸说道。

高通在中国的投资理念：全产业链+本地化

分析高通这几年在中国落地的项目，我们会发现都有一个特点：单打独斗的越来越少，本地化合作模式越来越多，而且是覆盖全产业链的模式。从大行业划分，目前高通在半导体、智能手机、5G和物联网等领域都有大量项目落地。

首先在半导体领域，按照孟樸所说，在中国，半导体从生产制造的前段、中段、后段都要同步发展起来，如果只有部分环节发展起来，别的环节赶不上的话，那么整体都会受到影响。这也是为什么高通在中国的半导体行业的投资涉及方方面面。前段即晶圆生产，高通与中芯国际一直有密切合作帮助他们实现了28nm工艺的商用。在中段凸块生产方面，高通与中芯国际和国家大基金联合投资中芯长电，在高通的支持下中芯长电快速实现了从28nm、14nm到现今10nm的工艺水平跃升。在后段晶圆测试上，去年高通在上海成立了高通通讯技术（上海）有限公司，首次涉足半导体制造测试业务，以支持中国产业能力的进一步提升。

除了上述提到晶圆制造领域外，在芯片设计方面高通与贵州省政府成立合资公司——贵州华芯通半导体技术有限公司，专门从事设计、开发和销售面向中国市场的先进服务器芯片。孟樸透露，经过一年半的时间，合资公司目前进展非常顺利，已经有了400多位员工，分别位于北京、上海、贵安，其中工程技术人员占80%。华芯通的第一代产品计划今年年底流片，明年上半年推出商业样片。

在智能手机、物联网等产业链上，高通的投入落地项目也不少。去年，高通在深圳成立创新中心，将领先的全球创新带到中国，比如在全球仅有的两台最尖端的电磁测试设备，其中一台就放到深圳创新中心里。在物联网领域，高通与中科创达在软件方面的合作已有8年，并于去年与中科创达成立和物联网合资公司，共同构建物联网生态系统；另外本月初，高通还在南京成立了一个联合创新中心，将其作为促进高通与本地生态链企业交流和合作的平台。另外在联网汽车、无人机、VR/AR、人工智能等前沿技术方面，高通也与中国厂商建立起了资本+技术的合作关系。

除了技术层面，高通还通过风险投资支持中国产业链中小企业的发展。据孟樸透露，自2003年开始在中国投资以来，高通创投已累计投资了约40家中国企业。2014年，高通又设立了一亿五千万美元金的风险投资基金，专门用来推动中国“双创”企业的发展，对于合作伙伴和投资对象的选择，孟樸表示，高通考量的标准不是他们的体量大小，而是看是否与高通一样拥有创新的基因。比如，高通在投资小米的时候，它还仅仅是一个只有概念而没开始做手机的创业公司，但因为小米拥有创新的基因，大家一起通过合作一起将公司做大。

正如孟樸所言，作为一家跨国的半导体设计公司，高通在中国确实做了很多“份外事”。这些份外事情一方面与中国市场整体的技术水平、商业环境有关，高通希望为中国半导体产业的发展贡献自己的力量；另一方面，中国已经成为高通最重要的市场之一，从某种意义上讲，推动产业链整体成长对高通未来的业绩增长也将有巨大促进作用。

公平开放的产业政策是中国半导体高速发展的基础

对于今天高通能如此深度地参与到中国产业链各个环节当中，孟樸认为，最重要的产业环境包括两方面：一个是鼓励创新、更加注重知识产权保护；另外一个是坚持改革开放、坚持合作共赢的产业政策。“开放公平的产业政策是大方向，这奠定了高通在中国投资的信心。”孟樸说道。

孟樸分析道，国家从70年代就开始推动半导体产业的发展，不过那时更多是定点扶持。回过头看，在这个过程中整个产业并没有发展起来，因为半导体行业是一个高技术、高资本投入的行业，仅有一方参与是难以出成果的。80年代起情况开始转变，特别是最近几年中国半导体行业的整体环境有了极大的改变，从中央到地方都出台了许多产业发展政策，并设立产业基金，同时民间资本、民间创意也被激活，中国半导体行业真正进入了百花齐放的时代。

2014年中国政府发布的《集成电路产业推进纲要》对于中国半导体产业来说是一个标志性的事件。从那时开始，在国家集成电路产业投资基金的带动下，实现大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产业基金规模累计超过5000亿元的佳绩。全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、成都、厦门、无锡、等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，举国发展集成电路产业蔚然成风。 

市场化的竞争极大促进了中国半导体产业快速发展。在孟樸看来，开放、公平、市场化的运作模式是产业发展的基础。在谈到这个话题时，他举例说明，当年中国用交换机的时候也有过一些辩论，是否可以进口还是保护“巨大中华”四大国产厂商？一种声音是要保护国产厂商，而另一种声音是把大家都放在竞争的环境中，让他们去锻炼去发展。最后国家采用的政策是开放，大家一视同仁，结果我们看到很多中国厂商现在都已经成为全球通讯设备的领导厂商。孟樸表示，这就是靠市场竞争实现企业发展的典型例子。

对于中国半导体的未来孟樸充满信心，他表示，整体看，在国家政策、产业资本、国内外企业的共同推动下，中国半导体行业正在进入一个全新的阶段，今后30年我们有干不完的活。少说多做，先把活干出来应当成为行业发展的主流。(集微网/徐伦)

2.台湾电子产业的危与机；

要真正切入新市场，就要找到这里的需求点，找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。

　　近几年，媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌，如今深陷唱衰声中。

　　在它背后，曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”，电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今，它在智能手机时代日渐“失声”。

　　腹背受敌的“硬件loser”

　　传闻中“被卖过”很多次的HTC，这次真的被卖了。

　　9月21日，HTC与Google签订合作协议书，其专注Pixel手机的设计研发人才加入Google，将部分知识产权非专属授权给Google使用，交易作价11亿美元。

　　这并没有太出人意料。连续三年营收下滑超过30%，新出机型市场遇冷，财报低迷、或被收购早已成了HTC的“关键词”。

　　2008年10月，HTC生产出世界上第一台Windows和安卓的智能手机，在美国市场迅速崛起，曾一度拿下其三分之一的市场份额。在智能手机风潮乍起的2010年到2011年，HTC屡获大奖、股价翻番，贡献了台湾四分之一的出口增长份额。

　　但巅峰转瞬即逝。过度依赖美国市场的HTC遭遇苹果的专利诉讼被迫退出，无力在高端机市场与iPhone抗衡。回到头来又发现大陆新兴手机品牌已经入场，后者凭借高性价比、快速迭代和本土化品牌营销小步快跑地占领了中低端市场，HTC腹背受敌。

　　以“代工模式”打天下的HTC，并没有掌握芯片、屏幕等核心硬件技术，它身上有台湾电子产业对外高依存度的基因。

　　“被并购也不一定是坏事，可以保存品牌的有生力量。”厦门大学台湾研究院王勇教授对科技日报记者说。在把手机相关业务切割给谷歌后，HTC将更加专注于VR的探索——这也是HTC目前业务中最受好评的部分。

　　对此，执掌HTC的“铁娘子”王雪红表示：“（并购）不仅为Google硬件业务注入强大的创新研发动能，亦确保HTC在智能型手机和VIVE虚拟现实事业可持续创新。我们坚信HTC具备足够的优势，能够保有我们丰硕的创新成果，并有充分的发展潜力实现未来最新一代的创新产品与服务。”

　　经历并购、转型的HTC仍面对着质疑的声浪。“目前的VR市场还不成熟，主要体现在VR技术少有应用落地，很难产生实际的消费需求。”品牌专家尹杰表示。他认为，HTC布局VR从大方向来说是正确的，但进入的方法值得商榷——转型的理念是从技术端发力，而不是从消费者需求。要从需求出发，根据需求去寻找技术。

　　同样的看法也出现在王勇的采访中，他肯定了王雪红带领HTC在VR领域的打拼，大量资金和科技的注入有希望形成一个精炼的自有品牌，但目前为止还没有获得太多市场机会。

　　“先天不足”的台湾电子业

　　HTC的困境是台湾高端电子行业危机的缩影。暴露出来的，还只是冰山一角。

　　台湾电子产业腾飞起于上世纪九十年代，以庞大的电子零部件集成产业链为支撑，核心是代工。大批中小型电子企业通过拷贝或借助国外的专利，靠组装和品牌外观创新形成自己的品牌，并迅速转为应用型产品，获得利润。

　　“二十多年来，台湾电子业都没有处理好根本性的软肋。”王勇话说得很重，“台湾企业家学美国、学日本，引进先进技术，开发产品，从最初就无法独立成长。他们产品的创新点是产品外观的设计，但电子产业的核心基础是自主技术专利，他们一直没有。”

　　在他看来，通过购买等途径无法获取初始专利，买来的也往往是全球竞争链中偏没落的专利，零部件行业、电子存储器行业等支撑性行业都面临困境，台湾智能手机慢慢走上下坡路。

　　转变也绝非易事。当前，台湾地区面临着资金和人才的双重困境，高科技产业对基础人员的培养、高等教育对基础研究人才的培养长期不足，企业自身也不具备支撑基础研发的实力。

　　与此同时，崛起的大陆电子产业从一开始走的就是一条不同于台湾电子产业模式的新路。大环境上，大陆资金充足，在基础研究和人才培养方面的投入很多；小环境上，企业主动把大量资源投入到自主研发中，打造自己的专利。

　　“不具备核心系统，无法取胜于市场。”王勇一针见血。

　　当被问到“还魂回春”的可能性时，他表示“台湾地区现在的电子产业在电子零部件设计和生产方面仅次于韩国、美国和日本，虽然跟日本或韩国的中高端无法竞争，但传统优势依然明显。”

　　“肯定是要困难一段时间，但也不是没有希望。”王勇坦言。

　　生机在岛外

　　越来越多的台湾企业意识到海峡对岸蕴藏着巨大机会，他们“一路向北”。

　　台企有较强的自主性，这是他们“跨海自救”的优势。比如2015年台湾地区集成电路行业到大陆试水，就是其面对韩国企业的竞争压力做出的主动选择。

　　“和大陆合作是目前最快捷、最现实的选择。”王勇强调数次，“一方面，台湾电子在海外耕耘多年积累了很好的口碑，产品外观设计实力雄厚，大陆企业的核心部件很好，但外观设计差很多，双方合作很契合。另一方面，台湾地区成熟的应用性研究和大陆扎实的基础性研究也能互相成就。”

　　但“北上”之路也并不平坦。作为电子信息产业强劲分支，近年来云计算产业在两岸都迎来了快速发展期。“数位无限”就是一家从事云管理平台业务的台湾初创公司，其总经理陈文裕曾多次赴京寻找合作伙伴，但都“铩羽而归”。

　　“这是很多台湾初创公司遇到的情况。”台湾加速器StarFab COO徐瑞伯曾连续多年带队参加两岸项目对接会。“来参加对接会的两岸企业很多，但最终能对接上的很少。”在上周五举办的“京台前沿科技创新中心”揭牌仪式上，徐瑞伯对科技日报记者说。

　　此番他带领多家台湾初创公司来中关村路演，虽然成功的先例还很有限，但大陆充足的技术人才储备和广阔的市场空间值得他们一次次前来。机会虽多，但在相对陌生的市场仍需有人牵线搭桥，这次他们选择与泰智会产业加速器与中关村云计算产业联盟合作。“集合三家的力量，成立创新中心，连接两岸的前沿科技、资本和市场。”徐瑞伯说。

　　在StarFab CEO刘晏蓉眼中，机会蕴藏在产业“痛点”中。她认为，要真正切入大陆市场，就要找到这里市场的需求点，找到技术能够应用的地方。利用台湾在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。

　　“与大陆企业合作，获得技术提升，拓展生存空间。在海外市场也应及时将购买专利转向聘请海外技术人员共同研发，掌握自己的专利，走‘华为道路’。”王勇表示，从“亚洲之星”到危机四伏，台湾地区企业家要有布局全球的视野和决心，直面困境，寻求出路。科技日报

3.百度结亲AMD　NVIDIA难独霸人工智能芯片市场；

人工智能(AI)引发典范转移，NVIDIA成为最大受益者之一。由于绘图处理器(GPU)在影音游戏中提供的渲染图像功能，与AI应用程式需要的功能差不多，GPU以惊人速度处理大量数据的能力，对早期人工智能研究来说至关重要。

The Motley Fool报导指出，NVIDIA一直主导高阶GPU市场，成为培训人工智能系统的主要选择，大陆搜寻引擎龙头百度长期以来一直是NVIDIA GPU的用户，近期宣布与NVIDIA的竞争对手AMD合作，针对百度资料中心当中的AMD Radeon Instinct GPU软件进行优化任务，使业界感到震惊。

NVIDIA资料中心营收在过去5个季度平均年增174%，由于缺乏竞争，NVIDIA主导大多数执行人工智能应用的大型资料中心市场。随着新的Radeon Instinct系列GPU发布，AMD一直致力于高阶GPU市场，直接锁定高性能运算、机器学习和深度学习应用而来，与百度合作等于为AMD带来非常需要的信誉，使其成为NVIDIA在人工智能领域的竞争对手。

对百度的开源DeepBench深入学习基准测试工具进行的测试证明，AMD的Vega GPU已经可以与NVIDIA的Telsa P100竞争，NVIDIA的Tesla Volta V100将于2017年底前推出，是否有突破性的表现还有待观察。

市调公司Markets and Markets预估，未来5年人工智能芯片市场年复合成长率为62.9%，至2022年将达到160亿美元。虽然百度与AMD之间的合作并没有对NVIDIA产生立即的麻烦，NVIDIA的GPU在百度的资料中心中仍占有一席之地，不过百度有可能与各大顶尖供应商合作，AMD也取得长足的进步，对于NVIDIA的金鸡母资料中心业务而言，AMD已是一个威胁。DIGITIMES

4.贝恩TMC大战胜出　如何打造获利才是真考验；

东芝存储器(TMC)出售案纷扰近半年，终在各方压力下，走入最后一哩路。美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)主导的日美韩联盟，以近2兆日圆(约180亿美元)出价，取得东芝芳心。尚未正式签约前，仍不能说没有翻盘机会，但即便双方顺利完成交易，对日美韩联盟而言，TMC究竟是一只会下金蛋的母鸡，还是一团无法停止烧钱的火坑，都还很难说。

投资回收效益　3年后TMC能否达3兆日圆市值成为关键

日本经济新闻(Nikkei)便点出，首先就购并案本身是否划算而言，最快也必须等3年后推出IPO募资时，才能从企业市价总值来评论这笔买卖是否符合私募基金单纯想要套利的投资出发点。

然而，报导指出日美韩联盟关系者曾透露，购并后的3年内，至少将进行1兆日圆的设备投资。甚至是半导体的研发费用，也在该团队未来增资投资的考量评估之中。事实上，半导体业要想维持一定的竞争力，每年4,000~5,000亿日圆的投资费用是绝对不可避免的，这一点日美韩联盟也已了然于心。

回头而言，对日美韩联盟而言，如果推出IPO的时间点上，企业市价总值未能达到3兆日圆以上的话，这桩买卖便不能称为赚钱生意。然而，巡视日本各企业，时价总值达3兆日圆前后的有，伊藤忠商事、铃木汽车、雅虎(Yahoo!)等知名企业，约落在日本全体上市企业的市价总值排行榜第40名上下。

若再进一步考虑到投资回收效益的话，TMC便必须达到Uniqlo的母企业、Fastretailing(第33名)的3.52兆日圆、村田制作所(第31名)的3.78兆日圆等规模的企业价值。

然而，以TMC的主力工厂四日市工厂来看，一方面与威腾(WD)的法律战才刚拉开序幕，另一方面人才流失正在加速中，四日市工厂是否还能维持与目前同等水准，甚至更高层次的产能与品质，都是至为关键的重点。再者，存储器的市需现虽处于高峰，但实难预测3年后是否还能维持如此佳况。简单说，要创出超过3兆日圆价值的企业，不是一件轻而易举之事。

更何况，贝恩原预期SK海力士(SK Hynix)与TMC可在购并完成后，透过部分业务合作，达到削减成本的效果。然而现今，基于技术外流疑虑、反垄断审查等种种原因，SK海力士暂沉于台面下，倾于以融资形态参与。未来东芝与SK海力士之间能发挥多少加乘效应，目前尚无法衡量。

成员复杂　埋下可能造成日后纷争的不确定因素

另一个难题则是日美韩联盟成员复杂，阵营内恐无法轻松达成协议。日媒产经新闻(Sankei Shimbun)报导，原计划出资的日本官方非正式代表、产业革新机构(INCJ)及政策投资银行(DBJ)，碍于威腾官司一事，现阶段无法出手，该出资缺口预计由苹果(Apple)、戴尔(Dell)等4家业者出面取得超过4,400亿日圆的优先股。

然而，苹果这些东芝存储器的客户，愿意站上风头出资挹注，正说明其对于存储器供给的渴求。从这个角度切入，东芝与威腾之间的官司落幕后，这些IT大厂是否愿意松手让出，仍难论定。这些IT大厂虽在这个时间点上，代替不便出手的INCJ及DBJ出资，成为日美韩联盟达阵抡元的临门一脚，但反面而言，却也有可能成为日后纷争的不确定因素。

此外，产经新闻报导东芝本身将出资3,505亿日圆(包含不具议决权的优先股)，取得部分议决权，但加上其他日本业者的出资，日方势力将取得过半议决权。日本经济新闻点出，既有的TMC经营团队在极少的出资基础上，如何扮演好掌舵角色，而日美韩联盟出资者又将如何在其中回收投资，种种考验已不容许刚整好队伍的日美韩及东芝双方再慢慢进行协调。DIGITIMES

5.华尔街日报：美国商务部长施压中国为美企提供公平环境

美国商务部长罗斯(Wilbur Ross)表示，他在本周访华期间向中国政府施压，要求校正在华美企所面临的不公平竞争环境。

美国总统特朗普(Donald Trump)与中国国家主席习近平预期将于11月份举行会晤，罗斯访华正是为此做铺垫，届时他还将率领贸易代表团访华。他周三在香港召开的新闻发布会上称，他对这两个全球最大经济体领导人之间的会晤持乐观态度，尽管双方在有分歧的棘手问题上均没有让步迹象。

罗斯表示，美方的首要议程是美企的市场准入。他表示，美国将敦促中国降低贸易壁垒，加强知识产权保护，尤其是考虑到中国正努力增强科技实力。

罗斯表示，确实需要作出重大改变，他希望美国的立场已经清楚地传递出去，因为目前两国的关系太过失衡。

美国商务部公告称，在北京会晤包括总理李克强在内的高官时，罗斯强调有必要实现双边贸易再平衡、保护知识产权、降低关税、以及保障自由互惠投资。该公告称，如果合作的努力没有成效，美国将采取行动捍卫其工人和企业。

罗斯称，中国政府努力争取在2025年实现高科技行业自足，这一点可以理解。他指出中国是全球最大的半导体进口国。

但他称，如果中国政府通过公平、公开的方式实现上述目标，美国对此并无异议；但如果中国政府是通过无视知识产权、强迫进行本地化和技术转让实现上述目标，那么美国会感到不安。

本月早些时候，特朗普阻止了中国政府支持的一只基金收购一家美国半导体公司的尝试，这凸现了中美两个经济大国之间的紧张关系。特朗普称上述规模13亿美元的收购交易可能威胁到美国的国家安全。

在周二的外交部例行记者会上，当被问及罗斯呼吁中方给予在华美国企业公平互惠待遇这一问题时，外交部发言人只是表示，罗斯访华期间双方进行了很好的会谈，并且中美两国经贸关系是互利共赢的。

据新华社报道，中国财政部副部长朱光耀最近表示，中国希望美方切实放宽对对华高技术产品出口的管控。

罗斯表示，美方希望在今年晚些时候的会议上看到减少美中贸易逆差的具体举措。他还表示，如果美国能够消除对华贸易逆差以及汽车贸易逆差，那么美国对外贸易将扭转逆差局面。

罗斯表示，双方需要解决贸易问题，并且强调他不希望给人留下美方在此次访华过程中妥协让步的印象。他表示，美国没有让步，中国也没有。

不过他表示，他确实非常乐观，相信特朗普和习近平良好的个人关系将使得谈判过程更加顺利。两位领导人曾于4月份在佛罗里达州会面。

罗斯表示，这一次双方领导人再次在北京会面这个事实本身就非常重要，是一个重要进展。