1.华芯40亿收购的Xcerra业绩超标EPS几乎翻倍;

专业半导体测试设备商Xcerra周三公布会计年度第四季（截至七月底止）财报，营收、盈余均优于市场预期。

美联社消息，Xcerra当季非依据国际公认会计原则（Non-GAAP）认列之净利达1,400万美元，每股盈余（EPS）相当于0.25美元，远高于Zacks投资研究机构预估的0.19美元。 

Xcerra当季营收来到1.27亿美元，亦远优于分析师预估的1.07亿美元。

总结2017会计年度，Xcerra营收3.9亿美元，较2016年成长20.5%；EPS从去年的0.21美元进步至0.41美元。

Xcerra股价周三收涨0.83%、成为9.77美元，今年迄今累计涨幅达28%。

4月11日华芯投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。

华芯投资总裁路军在一份声明中表示，“在监管机构对该交易评估过程中，华芯投资和Xcerra将以公开和透明的方式与它们密切合作。”

Unic收购Xcerra股份的价格合每股10.25美元。

8月17日，最新消息传出，中资收购美国半导体测试厂Xcerra一案，因国家安全疑虑可能中途生变。据华尔街日报报导，另一家美国竞争对手Cohu试图暗中作梗，欲阻止Xcerra过门。

报导指出，Cohu直接向美国外国投资委员会（CFIUS）打小报告，直指中资收购Xcerra有国安上的疑虑。

Cohu在报告中指出，华芯收购Xcerra的交易，可能使中国取得能在芯片制造业成为重要角色的知识产权，进而打乱半导体业的供应链，一旦Xcerra利用中国投资人的补贴来削弱美国竞争对手，恐将导致美国就业流失。

面对上述指控，Xcerra回复路透社询问时表示，Cohu所陈之事子虚乌有，因为Xcerra并未拥有任何客户的关键IP。 半导体公司不会与测试厂或代理商分享重要信息。

2.陈天石:三年内寒武纪IP的SoC将达数亿颗 并参建超级智能电脑;

中科院寒武纪CEO陈天石表示，很快市面上就将见到嵌入寒武纪IP的智能终端机产品，此外放眼未来的三年，智能终端机与服务器采用寒武纪人工智能(AI)芯片IP的SoC将达数亿颗。他的这番话，也间接证实了华为海思麒麟970芯片将与寒武纪展开IP合作。

中科院寒武纪CEO陈天石30日参加全球(上海)人工智能创新峰会时，对DIGITIMES与在场其他媒体做出上述表示。

寒武纪将建立AI芯片技术壁垒

陈天石指出，过去十年AI复兴的发动机是“摩尔定律”，未来十年，摩尔定律放缓，导致持续发展的动力不足。未来AI从终端到云端，都需要支持大规模AI应用，其中一个专门的深度学习处理器必不可缺，必须寻找一个专门处理器解决办法。

他说，在中科院的支持下，2016第1季推出首个深度学习处理器IP(1A)，专用AI芯片其功耗性能将达CPU的数百倍以上。目前寒武纪已经推出的全球首个智能处理器指令集，未来将持续推广“技术授权”，让产业内的AI企业能快速获得智能处理的能力；并且，持续保持技术上的壁垒，寒武纪未来将持续携手产业伙伴，打造建立一个共同的生态环境。

除了智能终端机以IP技术授权，马上就有合作伙伴就要推出产品，并表示只要多关注最近的产业新闻大概就知道。此言，也间接证实了寒武纪与华为海思芯片的合作传闻。

云端智能领域方面，寒武纪专门的芯片与加速卡也与中科曙光等合作，包括商汤、科大讯飞等也都是潜在客户。陈天石预计，未来三年内，智能终端机与服务器将采用寒武纪AI芯片IP的SoC达数亿颗。

他说，过去在PC时代，英特尔(Intel) X86在个人电脑(PC)处于独大地位，未来寒武纪也将持同样的雄心高度。

AI产业处于大爆发阶段

他以一个生动的比喻“寒武纪是生物种类大爆发的时代，如今，也是智能技术大爆发时代，衍生不同深度学习多样化的演算法，支持不同多样化的技术与应用”，这是未来AI硬件将面临的新挑战。

AI的挑战在于未知的领域。他说，不同于神经型态处理器，寒武纪走的还是比较偏向“实用型”的深度学习处理器。他认为，在人类认知智能方面、感知与认知的融合等基础研究方面，还需要累积长期的努力。

他也透露，未来在建构超级智能电脑的规划上，中科院计算所与旗下孵化的企业，也将会共同承担责任与规划使命。DIGITIMES

3.7nm EUV禁运怎么办？中国半导体要“有所为有所不为”;

近日见到一文“7nm大战在即买不到EUV光刻机的大陆厂商怎么办？”。

受“瓦圣纳条约“的限止，今天中国即便有钱想买EUV光刻机也不可能，此话是事实，不是危言耸听。但是也不必担心，因为只有工艺制程达到7纳米及以下时才会使用EUV光刻机。

对于这样的现状，首先心态要放正确。西方继续压制中国半导体业的进步，这个政策在相当长时间内还会持续下去。然而时代在改变，双方都有一定的依赖性，因此是一场力量的搏奕。如果自身缺乏足够强大的力量，那就会丧失争辩的余地。

01芯片设计业走在前列  

现阶段中国的IC 设计业肯定走在前列，如海思的Kirin 970，它将是华为第一款采用 10 纳米制程技术的手机芯片，而且将继续由晶园代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在 2017 年底前问世。所以从中国的芯片设计业角度，一定需要去思考7纳米及以下的进程。

另外从IC研发角度，对于7纳米及以下的工艺制程，由于周期很长，现在启步也很有必要，但是研发与量产是两个不同的阶段，差异很大，也并非一定要用EUV光刻，用电子束光刻也同样可以。电子束光刻的问题不是精度不够，而是速度太慢，每小时才10片硅片左右。

但是现阶段中国芯片制造业的龙头企业中芯国际,它的量产制程能力是28纳米，几乎差了三代。因此假设有一天台积电不让海思代工，而海思也找不到其它的候补者，如三星，英特尔，或者格罗方德等，那么情况是严峻的，但也没有什么可怕，事情真逼到这一刻，或许会促进中芯国际等更加倍的努力。

02研发与制造不一样  

仅从IC研发角度，中国半导体业从理性上至少要提前量产水平的两代或者以上，决定于有经费的支持，及具备有相应的人材条件等。

然而对于建造芯片制造生产线，它由市场，技术及人材与竞争对手等条件来决定，需要作市场可行性的论证。

显然还有一个最关键的因素，建一条7纳米芯片生产线，月产能40，000片大约需要近80亿美元，如果考量它的投资回报率ROI，此等决定要非常的谨慎。

因此，未来中国半导体业的发展，从研发角度，10纳米，7纳米等都可以，提早布局也应该，然而对于兴建芯片生产线，至少在近时期內，可能14纳米工艺制程是一个务实的目标。

03要争气，要迅速的自强，否则永远抬不起头  

因此现阶段中国半导体业的发展要作好两手的准备：

一个方面是继续改革开放，引进先进制程技术与加强研发，力求共同发展与共享成果；

另一方面是要作好”万一”发生时的各种应对”预案”。

任何时候要树立足够的信心，回顾上世纪70-80年代，西方实行严格的禁运策略，更多的半导体设备都不允许进入中国，可那时的中国半导体业不仅没有趴下，反而取得不少的成绩。

现在的时代己经改变，”你中有我，我中有你”与”合则双赢，斗则双输”，这个道理其实是双方都心知肚明，关键是中国半导体业要争气，要迅速的自强，否则永远会抬不起头。

西方的策略也不再是铁板一块，如近期展讯的手机芯片在英特尔代工，采用先进的14纳米工艺平台，下一阶段在它的Zane Ball的工艺图谱上还包括10纳米、及7纳米制程。

总之，按照中国芯片制造业的现状，离7纳米制程量产可能尚有些远。而且EUV光刻的配套设备与材料也十分复杂，包括光源,光刻胶，掩膜(mask)，中间掩膜(reticle)，及缺陷检查仪等。因此可以说化1亿美元马上去购买1台EUV光刻机,可能并非完全有必要，而且它的耗电量也十分惊人。

事情总是“有所为,有所不为”，在许多情况下“什么事不为”往往是很难下决心。现阶段对于中国的芯片制造业最紧迫的任务是扩大28纳米的全球市占率，以及加速14纳米与以下制程的研发进程。

如果真到那个时刻，中国的IC设计芯片找不到地方可以代工，恐怕”坏事会变成好事”，会更加促进如中芯国际等公司的急起直追。

虽然“资本与技术两个轮子”推动着中国半导体业的进步，但是现阶段明显是技术轮子要小很多，而资本的轮子大，也表示孕育着更大的风险。

所以“有所为，有所不为”的策略选择，尤其是要迅速的加大技术轮子的力度，加强研发的进程，对于中国半导体业的发展是格外的迫不及待。

4.Mate 10首发，华为自曝麒麟970处理器

即将到来的9月、10月，将迎来手机行业最重磅的几款新品，9月11日的小米MIX2，9月12日的iPhone 8，而接下来到9月底，将有华为新一代麒麟芯片麒麟970登场，10月16日则将迎来华为新旗舰Mate 10的首发。

此前，华为官方已经确认，将于9月2日在德国柏林IFA 2017大展上举办发布会，一起见证华为AI芯片的到来。

日前，余承东在深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动中确认，华为麒麟970将会是全球首款第一枚集成AI的芯片。

今日，华为终端手机产品线总裁何刚放出一段预热视频称：“未来如期而至，实力超越想象！ 比快更快! 9月2日德国柏林，HUAWEIMobileAI 即将亮相，倒计时2天！在华为IFA2017你将看到华为海思芯片的再一次发力。”

事实上，华为移动德国22号在YouTube上传了一段视频《Meet the device worth waiting for》，就曾自曝Mate 10所用的麒麟芯片，并突出强调其运行速度十分快，视频中出现了猎豹、F1方程式赛车等速度暗示。

据了解，麒麟970将采用10nm工艺，不只有AI芯片，而且是全球首款Pre 5G、4.5G手机芯片。传闻其内置了4个Cortex-A73核心+4个Cortex-A53核心（主频不明），GPU为Mali-G72 MP8。

华为Mate 10将作为麒麟970的首发机型，据爆料有Mate 10、Mate 10 Pro两款，至少一款采用全面屏设计，搭载第三代徕卡双摄，直接与iPhone 8对标。