1.首家半导体公司注册雄安新区；

公开信息显示9月27日雄安新区新注册成立了2家公司——雄安纳维科创有限公司（简称“雄安纳维”）、雄安能谷科技研究有限公司（简称“雄安能谷”）。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。至此，9月20日-27日雄安已新登记注册8家名称中含“雄安”的公司。

　　工商信息显示，雄安纳维注册资本金为10亿元，雄安能谷注册资本金为5000万元，均为自然人出资。两家公司登记的行业信息均为“研究和试验发展”，注册地址均为河北省保定市雄县经济开发区西区塑料包装大楼。经记者调查核实，这2家公司实际控制人同为桂林京磁科技有限公司第一大股东王宏。王宏持有桂林京磁、雄安纳维、雄安能谷的股份占比分别为72.8%、85%、70%。

　　雄安纳维登记的经营范围为半导体材料、波普材料、防护材料、亲生物材料、散热材料、电子元器件的研发、制造、批发、零售等。雄安能谷登记的经营范围为太阳能(6.040, -0.06, -0.98%)路灯、分布式太阳能发电与储能复合电源系统、半导体材料、电子元器件等产品的开发、服务、咨询、转让、销售，以及数据集成服务等。

　　截至记者发稿时，公开信息可查询到的、名称中带有“雄安”的新区新登记注册公司总共已有8家，分别是深圳市建筑科学研究院股份有限公司雄安分公司、雄安达实智慧科技有限公司、中国联合网络通信有限公司河北雄安新区分公司、国网河北省电力公司雄安供电分公司、安信证券股份有限公司雄安分公司、河北雄安新区腾讯计算机系统有限公司、雄安纳维科创有限公司、雄安能谷科技研究有限公司。这8家公司注册时间分别为2017年9月20日-27日。

2.突破800亿元！上半年我国集成电路封测业销售额刷新记录；

集成电路封测产业作为集成电路产业链中不可或缺的重要环节，是伴随着集成电路芯片不断发展和变化的，近年来在整个集成电路产业链中的地位日见凸显。在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，集成电路封装测试业在资本并购层面展示出前所未有的活力，成长速度远高于全球平均水平。特别是国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的迅速启动，封装测试业的技术能力和工艺水平不断得到提高，中高端产品的先进封装技术工艺持续与国际水平接轨，产品结构不断优化。

近五年国内封测业内资企业实力不断增强

至2016年年底，国内规模以上集成电路封装测试企业有89家，其中本土企业或内资控股企业占35%。内资企业以封测代工业为主，外资企业以IDM型为其母公司封装测试自有产品为主。在世界集成电路封装测试业前十大企业中，2012年长电科技进入，排名第6位。2016年长电科技以销售额28.99亿美元，同比增长12.6%，占世界集成电路封测十大企业营收入总额的14.90%，跃居第三；华天科技、通富微电也进入世界前十大企业，排名第七和第八。

集成电路封测业规模不断扩大。2017年1~6月国内集成电路封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%，达到了2012年全年的销售额。2016年国内集成电路封装测试业销售收入1523.2亿元，为2012年的805.68亿元的189.2%。预计到2017年，国内集成电路封测业销售收入将是2012年的2倍。

近年来集成电路封测业分布更趋合理。国内封装测试企业主要集中于长江三角洲、京津环渤海湾、中西部和珠江三角洲地区，占比分别为56.2%、14.6%、12.4%、12.4%；其他地区占比4.4%。

国内集成电路封装的四大领军企业，长电科技、通富微电、华天科技和晶方科技在先进封装技术上不断深化布局、加强研发力度，并取得一定的进展，代表了国内集成电路封测的先进工艺技术水平。根据封测行业不完全统计，至2016年国内的集成电路产品中，中高端先进封装的占比约为32%，国内部分主要封测企业的集成电路产品中，先进封装的占比已经达到40%~60%的水平。

长电科技拥有全球专利的微小型集成系统基板工艺技术，广泛应用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封装。其关键技术是在面板封装上实现扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）设计能力，细微的尺寸带来超小超薄的封装。在微小型集成系统基板工艺技术（MIS）、25μm超薄芯片堆叠工艺技术等方面，已达到国际先进水平，拥有多项自主知识产权。同时，基于Cu Pillar的低成本高密度先进倒装封装技术-fcCuBE，显著降低了倒装封装中由于密间距和高I/O带来的高成本。

华天科技在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封装工艺技术研发上，取得了长足的进展。在TSV（SiP）封装技术方面，12英寸图像传感器晶圆级封装，硅基麦克风基板封装实现了规模化量产；在指纹识别上，开发出TSV硅通孔晶圆级封装方案和超薄引线塑封技术；国产CPU的FCBGA封装技术量产成功；FC+WB技术，PA封装技术进入了批量生产阶段。

通富微电在先进封装领域，如BGA、FC-CSP（Copper Pillar）、WLP、SiP等方面有良好的进展。在12英寸28nm先进封装测试全制程方面成功量产。在Copper Clip产品上，实现了多芯片封装，单颗产品最多包含4片Clip，无键合打线，并通过客户可靠性验证实现量产。

苏州晶方专注于先进封装领域，坚持自主研发，其CIS晶圆级先进封装、指纹识别芯片晶圆级先进封装和MEMS晶圆级先进封装均达到国际先进水平。针对虚拟现实、智能制造及汽车电子等新领域进一步投入下一代先进封装工艺的开发。

封测板块重大科技专项取得显著成效

据初步统计，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目在集成电路封测产业链技术创新战略联盟的积极推动下，发挥“大兵团作战”优势，至2016年年底实现重大专项项目的销售额达104.47亿元，申请专利2622项，授权1240项。

在国家重大科技专项的推动下，集成电路先进封装技术有了长足的进步。国际领先的TSV-CIS、Wafer Bumping、FBGA、FC-BGA、WLCSP、FBGA、MEMS、RF-SiP等先进封装技术成功开发或已规模导入量产。长电科技、华天科技、通富微电等企业在“3D-MIS封装技术”、“多圈FCQFN封装技术”和“FCCSP封装技术产品”等领域取得了新的突破。苏州晶方率先建成世界首条12英寸CIS TSV晶圆级封装量产线。高端40nm/28nm等技术节点相应的高密度封装技术、大功率器件封装技术、封装系统集成技术的开发及产业化成效初显；高端封装规模及比重进一步增加，具备与国内和部分国外IC设计企业的全面配套能力（设计、开发、封装、测试等）；新型自主知识产权封装技术获得国际主流认可，开始进入规模量产。

在国家科技重大专项的支持下，国内企业的研发水平不断提高。“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”等项目顺利通过了专项组织的验收，并成功获得了国内外高端客户连续增长的订单。封装测试设备与材料应用工程项目和封测工艺、装备及材料开发及产业化项目顺利展开，如无引脚、细节距、多芯片、叠层、芯片级、系统级、圆片级、硅穿孔等系列先进封装技术的研发，产业链、产学研用之间的合作进一歩得到加强，创新体系、创新实力、创新效果大大改善，推动了我国集成电路封测产业链的健康发展。

更为可喜的是，由中科院微电子所和封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方等9家单位共同投资建立的华进半导体封装先导技术研发中心，通过以企业为主体的产学研用结合新模式，开展系统级封装/集成先导技术研究，研究领域包括2.5D/3D硅通孔（TSV）互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、SiP产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发。目前已建成完整的12英寸（兼容8英寸）中道工艺生产加工平台和微组装平台、拥有两个工程类研发中心和三个公共技术服务平台，具有12英寸晶圆TSV制造技术能力和细节距微凸点制造能力以及先进封装微组装能力，同时具备芯片的前端测试和可靠性分析能力，以及先进封装设计仿真能力。不仅可以向企业定向提供封装成套技术开发、技术转移、工艺加工等服务，还可以为产业界提供一个公共服务研发平台，开展共性技术攻关。我国企业已经拥有585项国内（国际）专利、为100多家企业提供数百项技术服务、开发了多款具有产业化前景的产品，衍生、孵化了多家企业。

产业基金的参与进一步做大做强封测产业

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的逐步落地，以及国家集成电路产业投资基金项目启动，国内龙头企业陆续启动扩产、收购、重组，带动了整个集成电路产业的大整合，国内封测企业也加快了国际化进程。如长电科技收购星科金鹏、通富微电收购AMD封测厂、华天科技收购美国FCI等，大大加强了国内企业的技术实力。

中芯国际成为长电科技最大单一法人股东，全力朝向虚拟IDM厂迈进，吸引IC设计业者高度关注，尤其高通已投资中芯长电，联发科亦积极与长电科技、通富微电合作，凸显晶圆代工及封测厂结盟新策略，已逐渐整合成新势力。长电科技与中芯国际合作建设的中芯长电，具有12英寸凸块加工及配套晶圆芯片测试能力，成功实施凸柱12英寸封装，更好地贴近了中国这一全球最大的移动终端市场，从而帮助芯片设计公司明显地缩短市场反应时间，更好地服务于快速更新换代的移动终端市场。通富微电与华虹宏力、上海华力在芯片设计、8/12英寸芯片制造、凸点制造、微凸点测试等中段工艺技术、FC/TSV/SiP等先进封装测试技术方面进行战略合作，合作开发相关技术，实现全产业链贯通，优势互补，资源共享，组成合作共赢的战略同盟。

除此，长电科技还在苏北宿迁、安徽滁州等地进行投资扩产，华天科技分别在西安、昆山等地实施产业扩展，通富微电在合肥、厦门实施投资扩建等。

协同创新是推动封测业下一步发展的关键

从后摩尔时代的发展方向来看，封测技术的发展必将为产业发展带来前所未有的机遇，产业链全方位协同创新将是推动我国集成电路封测业进一步发展的重要途径之一。

共性技术研发平台——华进半导体，是后摩尔时代企业创新协同模式的一次有益探索。华进模式很好地解决了企业间竞争与合作的矛盾，充分利用了企业间的优势资源，也解决了研发过程中知识产权的归属等问题，研发平台对提升行业的整体技术水平起到了很好的促进作用。

晶圆和封装的协同——中芯长电。随着“中道”的诞生，封测企业与晶圆制造企业的合作，成为一种新的协同模式。长电科技与中芯国际建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的产业链，采用纯代工模式，专注于半导体中段先进工艺开发和制造；华天科技与武汉新芯，通富微电与华力电子，相继展开深层次合作。

协同设计，这是基于产品研发的一种设计和封装的创新模式。现今由于芯片功能、电源管理等变得愈来愈复杂，封装的结构也愈发复杂。传统的IC-封装-PCB依次的设计顺序已经不适用于今天的产品。 IC-封装-PCB之间的综合协同设计已成为必然。

联合体协同，这是基于封测产业链协同创新模式。主要应由终端用户、设计企业、芯片企业、封测企业、以及材料、设备供应商等组成完整的集成电路产业链，协同产业链优势技术、人才和资源，解决关键技术、大型设备、核心材料在研发初期缺乏资金、人才、技术和设备的困境， 最终满足终端用户的产业需求。

 中国电子报

3.联芯科技LC6600数传模块解决方案备受关注；

9月27日，“2017中国国际信息通信展览会”在北京国家会议中心正式开幕。自 1990 年以来，中国国际信息通信展览会已成功举办 26 届，是亚洲最具影响力的信息通信行业年度盛会。

此次，联芯科技随大唐电信集团应邀出席，展示两款基于联芯独有技术研发的远距离无线图传标准模块——LC6500、LC6600。本次展览会将持续四天，联芯科技在北京国家会议中心 E3 馆 3105 等你来。

LC6600 数传模块

LC6600 数传模块是基于 LC1860 套片开发的提供点对多点传输功能的产品，集成了数据传输等主要功能，以低成本、高性价比为产品特征，满足客户开发点对多产品、视频监控等产品的需求。

在 LC6500 硬件不变的基础上，软件增加了星型组网的特性。星型网的要求是，任意两点的通信需要通过中心节点的转发。最大可以支持一个中心节点，16个子节点，共享20Mbps传输带宽，实现长距离多节点720p视频传输。

在展会现场，由多个联芯LC6600模块组成的视频监控解决方案受到众多业内人士的关注，问询相关参数、讨论应用场景的声音不断。

LC6600 是一款点对多宽带接入及数据传输模块。该产品基于 LTE 无线通信标准，不依赖于运营商基站，采用 OFDM 和 MIMO 等关键技术，支持多种带宽分配: 3 MHz、5 MHz、10MHz、20MHz 等，扁平化系统架构设计，有效减少系统延时，提高系统传输能力，具备传输距离远、数据吞吐量大、抗干扰性强的特点。

LC6500 数传模块

LC6500 数传模块是基于联芯 LC1860 芯片，利用联芯自主研发的软件无线电技术（SDR），重新开发的一套远距离无线数据传输标准模块。特别适用于安防监控、智慧城市、机器人、特种通信、智能制造、智慧农业、智能设备等应用领域。

同时，LC6500 也是一款点对点宽带接入及数据传输模块，它采用 OFDM 和 MIMO 等关键技术，支持多种带宽分配，具备传输距离远、时延小、数据吞吐量大、抗干扰能力强的特点，支持 700M-2.6GHz 频段，最高可达 30Mbps 速率，支持 1080P 高清图传，距离 2-5 公里。

本届展览会期间，还将举办 “ICT 中国•2017 高层论坛”，包括主论坛及若干场产业高峰论坛、行业发展论坛、技术研讨会及新品发布会等。今年展会的总体展出规模超 40,000 平米，吸引了来自十余个国家和地区的400余家知名企业参展，盛况空前，热闹非凡！联芯科技将一直在这等你的到来！

4.将门沈强：场景驱动结合软硬创新 才能创造人工智能新精彩；

2017年9月15日，由集微网、手机中国联盟主办，厦门半导体投资集团公司承办的“集微半导体峰会”在厦门海沧举行。此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，同期举办的人工智能论坛专场，来自将门创投、码隆科技、伟景智能、悦享趋势科技和元鼎音讯的企业高层、人工智能产业界的优秀人才等围绕当前热点话题、核心技术以及大家共同关注的市场动向，重塑热点话题，解析趋势变化，洞悉行业变革。

以下内容整理自将门CTO、将门创投创始合伙人沈强的发言实录。

各位嘉宾，下午好！今天我们是在半导体峰会上讨论人工智能，我觉得是一个特别好的场合。因为人工智能的大部分从业人员来源于软件行业，而在半导体峰会这么一个特别硬的会议上讨论人工智能，是软硬双方对话与合作的绝佳平台，而人工智能软硬双方的创新合作必将创造出无限的精彩！

我们说当前人工智能发展的三个核心技术要素是算法、算力和数据。而从创新角度来讲，人工智能创新的主要方向是算法、算力和场景。

现在我们已经可以看到，人工智能不只是概念，而是已经开始逐步走入了各行各业，包括消费电子、健康、金融、零售等众多领域。人工智能渗透到行业里，正成为重塑每一个行业的关键力量。人工智能变革行业的力量是通过多层结构来体现的。包括AI芯片在内的新计算基础设施，深度学习算法及在图像语音等各领域内应用形成的支撑技术，这些都是人工智能的基础的技术层。

而人工智能产生的业务价值是在体验层表现出来的。这个AI体验层可能是2B的体验，也可能是2C的体验，也就是其具体应用。而人工智能技术体验层的价值实现，离不开软件与硬件的结合。无论是安防、无人机和未来可能有数万亿市场的自动驾驶，我们会发现他们这些实现，不断实时收集大量的数据需要硬件感知层的支持，核心的数据处理需要适应于人工智能计算特点的芯片支持，而智能计算的结果需要通过硬件实现的功能来展现。无论是对芯片的要求，对传感的要求，对功能体验的要求，都为人工智能和半导体行业结合提供了很好的契机。